FSA266L8X功能描述:模擬開(kāi)關(guān) IC Low Voltage UHS Dual SPST Normally Open RoHS:否 制造商:Texas Instruments 開(kāi)關(guān)數(shù)量:2 開(kāi)關(guān)配置:SPDT 開(kāi)啟電阻(最大值):0.1 Ohms 切換電壓(最大): 開(kāi)啟時(shí)間(最大值): 關(guān)閉時(shí)間(最大值): 工作電源電壓:2.7 V to 4.5 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:DSBGA-16FSA266K8X功能描述:模擬開(kāi)關(guān) IC LV Dual SPST Normally Open Analog RoHS:否 制造商:Texas Instruments 開(kāi)關(guān)數(shù)量:2 開(kāi)關(guān)配置:SPDT 開(kāi)啟電阻(最大值):0.1 Ohms 切換電壓(最大): 開(kāi)啟時(shí)間(最大值): 關(guān)閉時(shí)間(最大值): 工作電源電壓:2.7 V to 4.5 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:DSBGA-16FSA2567UMX功能描述:模擬開(kāi)關(guān) IC Low Power 2xSIM Card RoHS:否 制造商:Texas Instruments 開(kāi)關(guān)數(shù)量:2 開(kāi)關(guān)配置:SPDT 開(kāi)啟電阻(最大值):0.1 Ohms 切換電壓(最大): 開(kāi)啟時(shí)間(最大值): 關(guān)閉時(shí)間(最大值): 工作電源電壓:2.7 V to 4.5 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:DSBGA-16FSA2567MPX功能描述:模擬開(kāi)關(guān) IC Dual SIM Card Low Power RoHS:否 制造商:Texas Instruments 開(kāi)關(guān)數(shù)量:2 開(kāi)關(guān)配置:SPDT 開(kāi)啟電阻(最大值):0.1 Ohms 切換電壓(最大): 開(kāi)啟時(shí)間(最大值): 關(guān)閉時(shí)間(最大值): 工作電源電壓:2.7 V to 4.5 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:DSBGA-16FSA2467UMX功能描述:模擬開(kāi)關(guān) IC DPDT 4Ohm Low-Volt RoHS:否 制造商:Texas Instruments 開(kāi)關(guān)數(shù)量:2 開(kāi)關(guān)配置:SPDT 開(kāi)啟電阻(最大值):0.1 Ohms 切換電壓(最大): 開(kāi)啟時(shí)間(最大值): 關(guān)閉時(shí)間(最大值): 工作電源電壓:2.7 V to 4.5 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:DSBGA-16FSA3157BFHXFSA3157BL6XFSA3157L6XFSA3157P6XFSA3200UMXFSA3200UMX_F106FSA3200UMX-F106FSA321UMXFSA3230UMXFSA3259BQXFSA3341UMXFSA3357K8XFSA3357L8XFSA4157AL6XFSA4157AL6X_F087FSA4157AP6FSA4157AP6XFSA4157L6X