ES80C186XL25

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ES80C186XL25 技術(shù)參數(shù)

ES80C186XL20 功能描述:IC MPU 16-BIT 5V 20MHZ 80-MQFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25）包裝:托盤 ES80C186EC20 功能描述:IC MPU 16-BIT 5V 20MHZ 100-MQFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25）包裝:托盤 ES80C186EB20 功能描述:IC MPU 16-BIT 5V 20MHZ 80-MQFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25）包裝:托盤 ES80C186EB13 功能描述:IC MPU 16-BIT 5V 13MHZ 80-MQFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25）包裝:托盤 ES6B002WF1R1000 功能描述:SSL Connector 2 Position Receptacle Board to Board - Card Edge 0.110" (2.80mm) Solder 制造商:jae electronics 系列:ES6 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):有效樣式:板至板-卡片邊緣連接器類型:插座針腳數(shù):2 安裝類型:表面安裝，下端插入，通電路板端接:焊接間距:0.110"（2.80mm）緊固類型:- 特性:- 外殼顏色:乳白線規(guī):- 觸頭材料:銅合金觸頭鍍層:錫外殼材料:液晶聚合物（LCP）工作溫度:-40°C ~ 105°C 額定電壓:250V 額定電流:1A 侵入防護(hù):- 配接次數(shù):20 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 ES80CH010A ES80CH015 ES80CH016 ES80CH018 ES80CH025 ES80CH032 ES80CH032A ES80CH050 ES80CP010 ES80CS005 ES80CS010 ES80CS014 ES80DS023 ES80DS035 ES80DS045 ES80DS061 ES80L186EB13 ES80L188EB13