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    DF23C-14DS-0.5V(53)

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    • DF23C-14DS-0.5V(53)
      DF23C-14DS-0.5V(53)

      DF23C-14DS-0.5V(53)

    • 廣東濟(jì)德精密電子有限公司
      廣東濟(jì)德精密電子有限公司

      聯(lián)系人:

      電話:18724450645

      地址:東莞市大朗鎮(zhèn)松木山村德利路1號2棟2樓

    • 15

    • HIROSE

    • NA

    • 23+

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    • DF23C-14DS-0.5V(53)
      DF23C-14DS-0.5V(53)

      DF23C-14DS-0.5V(53)

    • 深圳市芯脈實(shí)業(yè)有限公司
      深圳市芯脈實(shí)業(yè)有限公司

      聯(lián)系人:曹先生/周小姐/高先生

      電話:134878658521376027201718520805148

      地址:深圳市龍崗區(qū)坂田街道南坑社區(qū)雅寶路1號星河WORLDA2203A室

    • 22911

    • Hirose Connector

    • 25+

    • -
    • 全球渠道、原廠正品、信譽(yù)保障、閃電發(fā)貨

    • DF23C-14DS-0.5V(53)
      DF23C-14DS-0.5V(53)

      DF23C-14DS-0.5V(53)

    • 北京首天偉業(yè)科技有限公司
      北京首天偉業(yè)科技有限公司

      聯(lián)系人:劉先生

      電話:010-6210493162104891621045786210643162104791

      地址: 廣東省深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道電子科技大廈C座23E

      資質(zhì):營業(yè)執(zhí)照

    • 5000

    • Hirose Electric Co Ltd

    • 標(biāo)準(zhǔn)封裝

    • 16+

    • -
    • 假一罰十,百分百原裝正品

    • DF23C-14DS-0.5V(53)
      DF23C-14DS-0.5V(53)

      DF23C-14DS-0.5V(53)

    • 北京首天偉業(yè)科技有限公司
      北京首天偉業(yè)科技有限公司

      聯(lián)系人:劉先生

      電話:010-621049316210489162104578

      地址: 廣東省深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道電子科技大廈C座23E

      資質(zhì):營業(yè)執(zhí)照

    • 5000

    • Hirose Electric Co Ltd

    • 標(biāo)準(zhǔn)封裝

    • 16+

    • -
    • 假一罰十,百分百原裝正品

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    DF23C-14DS-0.5V(53) PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實(shí)際PDF為準(zhǔn)
    • 功能描述
    • 集管和線殼 14P F DR RECP SR SMT NO METL FIT/LOC BOSS
    • RoHS
    • 產(chǎn)品種類
    • 1.0MM Rectangular Connectors
    • 產(chǎn)品類型
    • Headers - Pin Strip
    • 系列
    • DF50
    • 觸點(diǎn)類型
    • Pin (Male)
    • 節(jié)距
    • 1 mm
    • 位置/觸點(diǎn)數(shù)量
    • 16
    • 排數(shù)
    • 1
    • 安裝風(fēng)格
    • SMD/SMT
    • 安裝角
    • Right
    • 端接類型
    • Solder
    • 外殼材料
    • Liquid Crystal Polymer (LCP)
    • 觸點(diǎn)材料
    • Brass
    • 觸點(diǎn)電鍍
    • Gold
    • 制造商
    • Hirose Connector
    DF23C-14DS-0.5V(53) 技術(shù)參數(shù)
    • DF2398TE20V 功能描述:IC H8S MCU FLASH 256K 120TQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:H8® H8S/2300 標(biāo)準(zhǔn)包裝:96 系列:PIC® 16F 核心處理器:PIC 芯體尺寸:8-位 速度:20MHz 連通性:I²C,SPI 外圍設(shè)備:欠壓檢測/復(fù)位,POR,PWM,WDT 輸入/輸出數(shù):11 程序存儲(chǔ)器容量:3.5KB(2K x 14) 程序存儲(chǔ)器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:128 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.3 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x10b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:14-TSSOP(0.173",4.40mm 寬) 包裝:管件 DF2398F20WTV 功能描述:MCU 5V 256K,I-TEMP,PB-FREE,128-Q RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:H8® H8S/2300 標(biāo)準(zhǔn)包裝:250 系列:56F8xxx 核心處理器:56800E 芯體尺寸:16-位 速度:60MHz 連通性:CAN,SCI,SPI 外圍設(shè)備:POR,PWM,溫度傳感器,WDT 輸入/輸出數(shù):21 程序存儲(chǔ)器容量:40KB(20K x 16) 程序存儲(chǔ)器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:6K x 16 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.25 V ~ 3.6 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 6x12b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:48-LQFP 包裝:托盤 配用:MC56F8323EVME-ND - BOARD EVALUATION MC56F8323 DF2398F20V 功能描述:IC H8S/2300 MCU FLASH 128QFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:H8® H8S/2300 標(biāo)準(zhǔn)包裝:96 系列:PIC® 16F 核心處理器:PIC 芯體尺寸:8-位 速度:20MHz 連通性:I²C,SPI 外圍設(shè)備:欠壓檢測/復(fù)位,POR,PWM,WDT 輸入/輸出數(shù):11 程序存儲(chǔ)器容量:3.5KB(2K x 14) 程序存儲(chǔ)器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:128 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.3 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x10b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:14-TSSOP(0.173",4.40mm 寬) 包裝:管件 DF2398F20TV 功能描述:IC H8S/2398 MCU FLASH 128QFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:H8® H8S/2300 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心處理器:M32C/80 芯體尺寸:16/32-位 速度:32MHz 連通性:EBI/EMI,I²C,IEBus,IrDA,SIO,UART/USART 外圍設(shè)備:DMA,POR,PWM,WDT 輸入/輸出數(shù):121 程序存儲(chǔ)器容量:384KB(384K x 8) 程序存儲(chǔ)器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 34x10b,D/A 2x8b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-20°C ~ 85°C 封裝/外殼:144-LQFP 包裝:托盤 產(chǎn)品目錄頁面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 DF2378VFQ34V 功能描述:IC H8S/2378 MCU FLASH 144LQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:H8® H8S/2300 標(biāo)準(zhǔn)包裝:250 系列:56F8xxx 核心處理器:56800E 芯體尺寸:16-位 速度:60MHz 連通性:CAN,SCI,SPI 外圍設(shè)備:POR,PWM,溫度傳感器,WDT 輸入/輸出數(shù):21 程序存儲(chǔ)器容量:40KB(20K x 16) 程序存儲(chǔ)器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:6K x 16 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.25 V ~ 3.6 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 6x12b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:48-LQFP 包裝:托盤 配用:MC56F8323EVME-ND - BOARD EVALUATION MC56F8323 DF23C-22DP-0.5V(91) DF23C-22DS-0.5V(53) DF23C-30DP-0.5V(51) DF23C-30DP-0.5V(92) DF23C-30DS-0.5V(51) DF23C-40DP-0.5V(51) DF23C-40DP-0.5V(92) DF23C-40DS-0.5V(51) DF23C-50DP-0.5V(51) DF23C-50DP-0.5V(92) DF23C-50DS-0.5V(51) DF23C-60DP-0.5V(92) DF23C-60DS-0.5V(51) DF23E-10DS-0.5V(61) DF23E-18DS-0.5V(61) DF23E-22DS-0.5V(63) DF23E-40DS-0.5V(61) DF23MR12W1M1B11BOMA1
    配單專家

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  • <small id="5ybsu"><sup id="5ybsu"><thead id="5ybsu"></thead></sup></small>