COMX-CORE-HTSNK

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COMX-CORE-HTSNK
標(biāo)準(zhǔn)國際(香港)有限公司
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聯(lián)系人：朱小姐
電話：83617149
地址：新華強(qiáng)廣場2樓Q2B036室?|?公司: 深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北路賽格廣場58樓5813室
資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照
72
ARTESYN TECHNOLOGIES
2016+
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制造商
Johnson Components
功能描述
Heat Sink Passive
制造商
Emerson Network Power
功能描述
ACTIVE HEATSINK FOR COMX-CORE MODULES - Bulk
制造商
Emerson Network Power
功能描述
Heat Sink Passive

COMX-CORE-HTSNK 技術(shù)參數(shù)

COMPROBE HSU-PS 功能描述:HSU PROTOCOL ANALYZER BLUETOOTH 制造商:teledyne lecroy 系列:Frontline 零件狀態(tài):在售工具類型:視頻發(fā)生器/協(xié)議分析儀配套使用產(chǎn)品/相關(guān)產(chǎn)品:藍(lán)牙 4.0，4.1，4.2 重量:8 磅（3.6kg）標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 COMPROBE BPA LOW ENERGY 功能描述:Computer Systems Video Generator/Protocol Analyzer 制造商:teledyne lecroy 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 COMMPC8360E-10-2752FCR 功能描述:KIT 256MB DDR 8MB NOR 64MB NAND RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器或微處理器模塊系列:- 產(chǎn)品目錄繪圖:DLP-245SY-G 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:USB 模塊/板類型:開發(fā)板適用于相關(guān)產(chǎn)品:USB 其它名稱:813-1006 COMMPC8360-10-1652LCR 功能描述:KIT 128MB DDR 8MB NOR 64MB NAND RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器或微處理器模塊系列:- 產(chǎn)品目錄繪圖:DLP-245SY-G 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:USB 模塊/板類型:開發(fā)板適用于相關(guān)產(chǎn)品:USB 其它名稱:813-1006 COMBOLED 功能描述:BOARD COMBOLED 制造商:texas instruments 系列:- 零件狀態(tài):停產(chǎn) 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 COND4872FM-F CONFIG MODULE 0090 CONFIG MODULE 0091 CONFIG MODULE 0092 CONFIG MODULE 0093 CONFIG MODULE 0094 CONFIG MODULE 0095 CONFIG MODULE 0096 CONFIG MODULE 0107 CONFIG MODULE 0108 CONFIG MODULE 0109 CONFIG MODULE 0110 CONFIG MODULE 0111 CONFIG MODULE 0124 CONFIG MODULE 0125 CONFIG MODULE 0142 CONFIG MODULE 0143 CONFIG MODULE 0144

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