參數(shù)資料
型號： S29GL032N90BFI32
廠商： SPANSION LLC
元件分類： PROM
英文描述： 2M X 16 FLASH 3V PROM, 90 ns, PBGA48
封裝： 8.15 X 6.15 MM, LEAD FREE, FBGA-48
文件頁數(shù)： 74/81頁
文件大?。?/td> 3095K
代理商： S29GL032N90BFI32
76
S29GL-N MirrorBit Flash Family
S29GL-N_01_12 October 29, 2008
Da ta
Sh e e t
17.3
VBK048—Ball Fine-pitch Ball Grid Array (BGA) 8.15x 6.15 mm Package
3338 \ 16-038.25 \ 10.05.04
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ASME Y14.5M-1994.
2. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS.
3. BALL POSITION DESIGNATION PER JESD 95-1, SPP-010 (EXCEPT
AS NOTED).
4.
e REPRESENTS THE SOLDER BALL GRID PITCH.
5. SYMBOL "MD" IS THE BALL ROW MATRIX SIZE IN THE
"D" DIRECTION.
SYMBOL "ME" IS THE BALL COLUMN MATRIX SIZE IN THE
"E" DIRECTION.
N IS THE TOTAL NUMBER OF SOLDER BALLS.
6
DIMENSION "b" IS MEASURED AT THE MAXIMUM BALL
DIAMETER IN A PLANE PARALLEL TO DATUM C.
7
SD AND SE ARE MEASURED WITH RESPECT TO DATUMS
A AND B AND DEFINE THE POSITION OF THE CENTER
SOLDER BALL IN THE OUTER ROW.
WHEN THERE IS AN ODD NUMBER OF SOLDER BALLS IN
THE OUTER ROW PARALLEL TO THE D OR E DIMENSION,
RESPECTIVELY, SD OR SE = 0.000.
WHEN THERE IS AN EVEN NUMBER OF SOLDER BALLS IN
THE OUTER ROW, SD OR SE = e/2
8. NOT USED.
9. "+" INDICATES THE THEORETICAL CENTER OF DEPOPULATED
BALLS.
10 A1 CORNER TO BE IDENTIFIED BY CHAMFER, LASER OR INK
MARK, METALLIZED MARK INDENTATION OR OTHER MEANS.
SIDE VIEW
TOP VIEW
SEATING PLANE
A2
A
(4X)
0.10
10
D
E
C
0.10
A1
C
B
A
C
0.08
BOTTOM VIEW
A1 CORNER
B
A
M
φ 0.15
C
M
7
6
e
SE
SD
6
5
4
3
2
A
B
C
D
E
F
G
1
H
φb
E1
D1
C
φ 0.08
PIN A1
CORNER
INDEX MARK
PACKAGE
VBK 048
JEDEC
N/A
8.15 mm x 6.15 mm NOM
PACKAGE
SYMBOL
MIN
NOM
MAX
NOTE
A
---
1.00
OVERALL THICKNESS
A1
0.18
---
BALL HEIGHT
A2
0.62
---
0.76
BODY THICKNESS
D
8.15 BSC.
BODY SIZE
E
6.15 BSC.
BODY SIZE
D1
5.60 BSC.
BALL FOOTPRINT
E1
4.00 BSC.
BALL FOOTPRINT
MD
8
ROW MATRIX SIZE D DIRECTION
ME
6
ROW MATRIX SIZE E DIRECTION
N
48
TOTAL BALL COUNT
φb
0.35
---
0.43
BALL DIAMETER
e
0.80 BSC.
BALL PITCH
SD / SE
0.40 BSC.
SOLDER BALL PLACEMENT
---
DEPOPULATED SOLDER BALLS
相關(guān)PDF資料
PDF描述
S2A SURFACE MOUNT RECTIFIER
S2B SURFACE MOUNT RECTIFIER
S2C1R-1-5-H 4000 MHz - 8000 MHz RF/MICROWAVE SGL POLE DOUBLE THROW SWITCH, 1.7 dB INSERTION LOSS
S2D SURFACE MOUNT RECTIFIER
S2G SURFACE MOUNT RECTIFIER
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
S29GL032N90DFI020 功能描述:IC FLASH 32MBIT 90NS 64BGA 制造商:cypress semiconductor corp 系列:GL-N 包裝:托盤 零件狀態(tài):在售 存儲器類型:非易失 存儲器格式:閃存 技術(shù):FLASH - NOR 存儲容量:32Mb （4M x 8，2M x 16） 寫周期時(shí)間 - 字，頁:90ns 訪問時(shí)間:90ns 存儲器接口:并聯(lián) 電壓 - 電源:2.7 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA） 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:64-LBGA 供應(yīng)商器件封裝:64 球加強(qiáng)型 BGA（9x9） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:260
S29GL032N90DFI023 功能描述:IC FLASH 32MBIT 90NS 64BGA 制造商:cypress semiconductor corp 系列:GL-N 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態(tài):在售 存儲器類型:非易失 存儲器格式:閃存 技術(shù):FLASH - NOR 存儲容量:32Mb （4M x 8，2M x 16） 寫周期時(shí)間 - 字，頁:90ns 訪問時(shí)間:90ns 存儲器接口:并聯(lián) 電壓 - 電源:2.7 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA） 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:64-LBGA 供應(yīng)商器件封裝:64 球加強(qiáng)型 BGA（9x9） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1
S29GL032N90FAI030 制造商:Spansion 功能描述:IC, FLASH - Trays
S29GL032N90FAI040 功能描述:閃存 32Mb 3V 90ns Parallel NOR 閃存 RoHS:否 制造商:ON Semiconductor 數(shù)據(jù)總線寬度:1 bit 存儲類型:Flash 存儲容量:2 MB 結(jié)構(gòu):256 K x 8 定時(shí)類型: 接口類型:SPI 訪問時(shí)間: 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.3 V 最大工作電流:15 mA 工作溫度:- 40 C to + 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體: 封裝:Reel
S29GL032N90FFI010 功能描述:閃存 32Mb 3V 90ns Parallel NOR 閃存 RoHS:否 制造商:ON Semiconductor 數(shù)據(jù)總線寬度:1 bit 存儲類型:Flash 存儲容量:2 MB 結(jié)構(gòu):256 K x 8 定時(shí)類型: 接口類型:SPI 訪問時(shí)間: 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.3 V 最大工作電流:15 mA 工作溫度:- 40 C to + 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體: 封裝:Reel
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復(fù)。

采購需求

(若只采購一條型號，填寫一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進(jìn)入我的后臺，查看報(bào)價(jià)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進(jìn)入我的后臺，查看報(bào)價(jià)

*型號 *數(shù)量 廠商 批號 封裝
添加更多采購

我的聯(lián)系方式

*
*
*