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RKBM23BK1

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  • RKBM23BK1
    RKBM23BK1

    RKBM23BK1

  • 北京首天偉業(yè)科技有限公司
    北京首天偉業(yè)科技有限公司

    聯(lián)系人：劉先生

    電話：010-621049316210489162104578

    地址： 廣東省深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道電子科技大廈C座23E

    資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照

  • 5000

  • Hammond Manufacturing

  • 標(biāo)準(zhǔn)封裝

  • 16+

  • -

  • 假一罰十，原裝正品

  • 1/1頁 40條/頁 共1條 
  • 1
RKBM23BK1 PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實(shí)際PDF為準(zhǔn)
  • 功能描述
  • 機(jī)架和機(jī)柜配件 RRAL RACK JOIN KIT
  • RoHS
  • 否
  • 制造商
  • Bivar
  • 產(chǎn)品
  • Rack Accessories
  • 面板空間
  • 顏色
  • Black
RKBM23BK1 技術(shù)參數(shù)
  • RK80532RC060128SL72B 功能描述:IC CELERON 2.5GHZ 478FC-PGA2 RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤 RK80532RC041128S L6RV 功能描述:IC CELERON 2.0GHZ MPGA-478 RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤 RK80532PE056512SL79B 功能描述:IC PENTIUM 4 2.4GHZ 478FC-PGA2 RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤 RK80532KE072512SL73N 功能描述:IC XEON 2.8GHZ 604FC-MPGA-2P RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤 RK80532KE056512SL73L 功能描述:IC XEON 2.4GHZ 604FC-MPGA-2P RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤 RKEF075 RKEF090 RKEF110 RKEF110K RKEF135 RKEF160 RKEF185 RKEF250 RKEF250K RKEF300 RKEF300-2 RKEF375 RKEF375K RKEF400 RKEF500 RKEF500-1 RKEF500-2 RKEF500K-2
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