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R6006JND3

R6006JND3TL1
深圳市銘昌源科技有限公司
深圳市銘昌源科技有限公司
聯(lián)系人：優(yōu)質現(xiàn)貨代理商
電話：0755-82774613鄧先生（13480915249）微信同步0755-82774613鄧先生
地址：深圳市福田區(qū)工發(fā)路上步管理大廈501棟501室
資質：營業(yè)執(zhí)照
4570
原廠
SMD
22+
-
授權分銷商，可追溯原廠可含稅

R6006JND3
無錫固電半導體股份有限公司
無錫固電半導體股份有限公司
聯(lián)系人：劉小姐
電話：15961889150
地址：江蘇省無錫市新區(qū)新梅路68號
資質：營業(yè)執(zhí)照
1000
isc/固電半導體
DPAK/TO-252
25+
-
國產(chǎn)品牌，替代進口

R6006JND3TL1
深圳市瑞智芯科技有限公司
深圳市瑞智芯科技有限公司
聯(lián)系人：李先生
電話：0755-8308997518573537851
地址：深圳市福田區(qū)中航路42號中航北苑大廈C座6C3
資質：營業(yè)執(zhí)照
100
ROHM
TO-252 (DPAK)
23+
-
瑞智芯只做原裝上傳有貨

R6006JND3TL1
深圳市華雄半導體（集團）有限公司
深圳市華雄半導體（集團）有限公司
聯(lián)系人：苗鳳軍
電話：17623594308
地址：深圳龍崗區(qū)棕科云端大廈1棟B座15層
資質：營業(yè)執(zhí)照
4099
ROHM
N/A
2205+
-
十年專營，供應原裝正品！熱賣現(xiàn)貨！

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R6006JND3 PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準

R6006JND3 技術參數(shù)

R6006-00 功能描述:BRD SPT SNAP FIT/LOCK NYLN 6.3MM 制造商:harwin inc. 系列:- 零件狀態(tài):在售保持類型:卡入式安裝類型:扣鎖板間高度:0.248"（6.30mm）長度 - 總:0.547"（13.90mm）支撐孔直徑:0.157"（3.99mm）支撐面板厚度:0.063"（1.60mm）安裝孔直徑:0.157"（4.00mm）安裝面板厚度:0.063"（1.60mm）特性:- 材料:尼龍標準包裝:100 R5S77640N300BG 功能描述:IC SH7780 MPU ROMLESS 404BGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:SuperH® SH7780 標準包裝:96 系列:PIC® 16F 核心處理器:PIC 芯體尺寸:8-位速度:20MHz 連通性:I²C，SPI 外圍設備:欠壓檢測/復位，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):11 程序存儲器容量:3.5KB（2K x 14）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:128 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.3 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉換器:A/D 8x10b 振蕩器型:內(nèi)部工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）包裝:管件 R5S77632AY266BGV 功能描述:MPU 64K MEMORY 266MHZ 449-BGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:SuperH® SH7780 標準包裝:96 系列:PIC® 16F 核心處理器:PIC 芯體尺寸:8-位速度:20MHz 連通性:I²C，SPI 外圍設備:欠壓檢測/復位，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):11 程序存儲器容量:3.5KB（2K x 14）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:128 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.3 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉換器:A/D 8x10b 振蕩器型:內(nèi)部工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）包裝:管件 R5S77631Y266BGV 功能描述:IC SUPERH MPU ROMLESS 499BGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:SuperH® SH7780 標準包裝:60 系列:PSOC® 3 CY8C38xx 核心處理器:8051 芯體尺寸:8-位速度:67MHz 連通性:EBI/EMI，I²C，LIN，SPI，UART/USART 外圍設備:電容感應，DMA，LCD，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):25 程序存儲器容量:64KB（64K x 8）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:2K x 8 RAM 容量:8K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):1.71 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉換器:A/D 2x20b，D/A 4x8b 振蕩器型:內(nèi)部工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:48-VFQFN 裸露焊盤包裝:托盤 R5S77630AY266BGV 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:MPU 3V 0 ROM PB-FREE - Trays 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:IC MCU 32BIT ROMLESS 449BGA R6009ENJTL R6009ENX R6009KNJTL R6009KNX R6010-00 R601-000-000 R601-000-001 R601-000-002 R601001 010S1 R60100-1COR R60100-1CR R60100-1STR R60100-1STRM R601002 010S1 R60100-2COR R60100-2CR R601003 010S1 R60100-3COR