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R5F100AEDSP#V0

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  • R5F100AEDSP#V0
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  • 深圳市佳斯泰科技有限公司
    深圳市佳斯泰科技有限公司

    聯(lián)系人:廖先生

    電話:13612973190

    地址:廣東省深圳市華強(qiáng)北上航大廈西座410室

  • 9000

  • Renesas

  • 30-LSSOP

  • 22+

  • -
  • R5F100AEDSP#V0
    R5F100AEDSP#V0

    R5F100AEDSP#V0

  • 北京首天偉業(yè)科技有限公司
    北京首天偉業(yè)科技有限公司

    聯(lián)系人:劉先生

    電話:010-621049316210489162104578

    地址: 廣東省深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道電子科技大廈C座23E

    資質(zhì):營(yíng)業(yè)執(zhí)照

  • 5000

  • Renesas Electronics Ameri

  • 標(biāo)準(zhǔn)封裝

  • 16+

  • -
  • 假一罰十,原裝正品

  • R5F100AEDSP#V0
    R5F100AEDSP#V0

    R5F100AEDSP#V0

  • 萬(wàn)三科技(深圳)有限公司
    萬(wàn)三科技(深圳)有限公司

    聯(lián)系人:王小康

    電話:181886423070755-21006672

    地址:深圳市龍華區(qū)民治街道新牛社區(qū)金地梅隴鎮(zhèn)9棟4單元14C

  • 6500000

  • Renesas Electronics Ameri

  • 原廠原裝

  • 22+

  • -
  • 萬(wàn)三科技 秉承原裝 實(shí)單可議

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R5F100AEDSP#V0 技術(shù)參數(shù)
  • R5F100AEASP#X0 功能描述:MCU CPU RL78G13 16BIT 30SSOP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:RL78/G13 標(biāo)準(zhǔn)包裝:300 系列:78K0R/Ix3 核心處理器:78K/0R 芯體尺寸:16-位 速度:40MHz 連通性:3 線 SIO,I²C,LIN,UART/USART 外圍設(shè)備:DMA,LVD,POR,PWM,WDT 輸入/輸出數(shù):27 程序存儲(chǔ)器容量:16KB(16K x 8) 程序存儲(chǔ)器類(lèi)型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x10b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:38-SSOP 包裝:托盤(pán) R5F100AEASP#V0 功能描述:MCU 16BIT 64KB FLASH 30SSOP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:RL78/G13 標(biāo)準(zhǔn)包裝:250 系列:LPC11Uxx 核心處理器:ARM? Cortex?-M0 芯體尺寸:32-位 速度:50MHz 連通性:I²C,Microwire,SPI,SSI,SSP,UART/USART,USB 外圍設(shè)備:欠壓檢測(cè)/復(fù)位,POR,WDT 輸入/輸出數(shù):40 程序存儲(chǔ)器容量:96KB(96K x 8) 程序存儲(chǔ)器類(lèi)型:閃存 EEPROM 大小:4K x 8 RAM 容量:10K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):1.8 V ~ 3.6 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x10b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:48-LQFP 包裝:托盤(pán) 其它名稱:568-9587 R5F100ADASP#X0 功能描述:MCU CPU RL78G13 16BIT 30SSOP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:RL78/G13 標(biāo)準(zhǔn)包裝:300 系列:78K0R/Ix3 核心處理器:78K/0R 芯體尺寸:16-位 速度:40MHz 連通性:3 線 SIO,I²C,LIN,UART/USART 外圍設(shè)備:DMA,LVD,POR,PWM,WDT 輸入/輸出數(shù):27 程序存儲(chǔ)器容量:16KB(16K x 8) 程序存儲(chǔ)器類(lèi)型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x10b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:38-SSOP 包裝:托盤(pán) R5F100ADASP#V0 功能描述:MCU 16BIT 48KB FLASH 30SSOP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:RL78/G13 標(biāo)準(zhǔn)包裝:250 系列:LPC11Uxx 核心處理器:ARM? Cortex?-M0 芯體尺寸:32-位 速度:50MHz 連通性:I²C,Microwire,SPI,SSI,SSP,UART/USART,USB 外圍設(shè)備:欠壓檢測(cè)/復(fù)位,POR,WDT 輸入/輸出數(shù):40 程序存儲(chǔ)器容量:96KB(96K x 8) 程序存儲(chǔ)器類(lèi)型:閃存 EEPROM 大小:4K x 8 RAM 容量:10K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):1.8 V ~ 3.6 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x10b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:48-LQFP 包裝:托盤(pán) 其它名稱:568-9587 R5F100ACASP#X0 功能描述:MCU CPU RL78G13 16BIT 30SSOP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:RL78/G13 標(biāo)準(zhǔn)包裝:38 系列:Encore!® XP® 核心處理器:eZ8 芯體尺寸:8-位 速度:5MHz 連通性:IrDA,UART/USART 外圍設(shè)備:欠壓檢測(cè)/復(fù)位,LED,POR,PWM,WDT 輸入/輸出數(shù):16 程序存儲(chǔ)器容量:4KB(4K x 8) 程序存儲(chǔ)器類(lèi)型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 3.6 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:- 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 105°C 封裝/外殼:20-SOIC(0.295",7.50mm 寬) 包裝:管件 其它名稱:269-4116Z8F0413SH005EG-ND R5F100AGDSP#V0 R5F100AGDSP#X0 R5F100AGGSP#V0 R5F100BAANA#U0 R5F100BAANA#V0 R5F100BAANA#W0 R5F100BADNA#U0 R5F100BAGNA#U0 R5F100BCANA#U0 R5F100BCANA#V0 R5F100BCANA#W0 R5F100BCDNA#U0 R5F100BCGNA#U0 R5F100BDANA#U0 R5F100BDANA#V0 R5F100BDANA#W0 R5F100BDDNA#U0 R5F100BDGNA#U0
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