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QB0505B25WYTD

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QB0505B25WYTD 技術(shù)參數(shù)
  • QB0505A25WYTB 功能描述:THERMAL CONDUCTOR Q-BRIDGE 制造商:american technical ceramics 系列:Q-Bridge 零件狀態(tài):在售 類型:散熱片 冷卻封裝:- 接合方法:SMD 基座 形狀:矩形 長度:0.050"(1.27mm) 寬度:0.050"(1.27mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.025"(0.64mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:10°C/W 材料:氮化鋁陶瓷型 材料鍍層:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 QB0402B20WCATD 功能描述:Heat Sink Beryllium Oxide Ceramic Heat Spreader 制造商:american technical ceramics 系列:Q-Bridge 零件狀態(tài):有效 類型:散熱片 冷卻封裝:- 接合方法:SMD 基座 形狀:矩形 長度:0.040"(1.02mm) 寬度:0.02"(0.38mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.020"(0.51mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:21°C/W 材料:氧化鈹陶瓷 材料鍍層:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 QB0402B15WCATD 功能描述:Heat Sink Beryllium Oxide Ceramic Heat Spreader 制造商:american technical ceramics 系列:Q-Bridge 零件狀態(tài):有效 類型:散熱片 冷卻封裝:- 接合方法:SMD 基座 形狀:矩形 長度:0.040"(1.02mm) 寬度:0.02"(0.38mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.015"(0.38mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:16°C/W 材料:氧化鈹陶瓷 材料鍍層:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 QB0402A20WYTB 功能描述:THERMAL CONDUCTOR Q-BRIDGE 制造商:american technical ceramics 系列:Q-Bridge 零件狀態(tài):在售 類型:散熱片 冷卻封裝:- 接合方法:SMD 基座 形狀:矩形 長度:0.040"(1.02mm) 寬度:0.020"(0.51mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.020"(0.51mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:25°C/W 材料:氮化鋁陶瓷型 材料鍍層:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 QB0402A20WCATD 功能描述:Heat Sink Aluminum Nitride Ceramic Heat Spreader 制造商:american technical ceramics 系列:Q-Bridge 零件狀態(tài):有效 類型:散熱片 冷卻封裝:- 接合方法:SMD 基座 形狀:矩形 長度:0.040"(1.02mm) 寬度:0.02"(0.38mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.020"(0.51mm) 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:32°C/W 材料:氮化鋁陶瓷型 材料鍍層:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 QB0603A25WYTD QB0603B20WCATD QB0603B25ESC7 QB0603B25ESS3 QB0603B25ESTB QB0603B25ESTD QB0603B25WCATD QB0603B25WYC7 QB0603B25WYS3 QB0603B25WYTB QB0603B25WYTD QB0805A25WCATD QB0805A40ESC7 QB0805A40ESS3 QB0805A40ESTB QB0805A40ESTD QB0805A40WCATD QB0805A40WYC7
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