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驅(qū)動IC

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型號:QP12W08S-37 廠家:MORNSUN(金升陽) 封裝:SIP
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型號:L6203 廠家:ST(意法半導(dǎo)體) 封裝:Multiwatt11V
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型號:TBD62083APG 廠家:TOSHIBA(東芝) 封裝:DIP-18
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型號:MX2003 廠家:Mixic(中科芯億達(dá)) 封裝:SOP-16_150mil
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型號:LM3406HVMHX 廠家:TI(德州儀器) 封裝:TSSOP-14
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型號:62783G-S18-R 廠家:UTC(友順) 封裝:SOP-18_300mil
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型號:ADA4430-1YKSZ-RZ 廠家:ADI(亞德諾) 封裝:SC-70-6
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型號:FM2819 廠家:FM富滿 封裝:SOT-23-6
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型號:BCR420UE6327 廠家:Infineon(英飛凌) 封裝:SC-74-6
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型號:MC33152DR2G 廠家:ON(安森美) 封裝:SOIC-8_150mil
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型號:MC33035DWG 廠家:ON(安森美) 封裝:SOIC-24_300mil
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型號:FD0257FR-G1 廠家:Feeling Technology(臺灣遠(yuǎn)翔) 封裝:TS826
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型號:TLE72422GXUMA2 廠家:Infineon(英飛凌) 封裝:PG-DSO-28
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型號:TM1722 廠家:TM(天微) 封裝:SOP-24_300mil
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型號:BL8023C 廠家:BL(上海貝嶺) 封裝:SOP-8
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