集成電路

型號:TLV6001IDCKR 廠家:TI 批號:23+ 封裝:Reel

型號:MAX232DR 廠家:TI 批號:2243 封裝:16-SOP

型號:GD25D10CTIGR 廠家:GIGADEVICE 批號:2324 封裝:Reel

型號:GD25LQ128DSIGR 廠家:GIGADEVICE 批號:2325 封裝:Reel

型號:SN74LVC1G86DBVR 廠家:TI 批號:22+ 封裝:Reel

型號:SN74AHC1G32DBVR 廠家:TI 批號:2224 封裝:Reel

品牌:ON SEMICONDUCTOR 型號:MC7805CTG 類別:直插 結(jié)構(gòu):合金型 封裝形式:TO-220 材料:鍺 極性:NPN型 電流容量:大功率 封裝材料:金屬封裝

型號:LD1117ADT12TR STC3100IQT 廠家:STMICROELECTRONICS 批號:22+ 封裝:Reel

型號:MT25QL256ABA1EW9-0SIT MAX811TEUS+T 廠家:MICRON MAXIM 批號:22+ 封裝:Reel

型號:SN74LV1T125DBVR SN74LVC1G32DBVR 廠家:TI 批號:22+ 封裝:Reel

型號:SN74LVC1G3157DBVR SN74LVC1T45DCKR 廠家:TI 批號:22+ 封裝:Reel

品牌:TE 型號:2321918-4 材質(zhì):錫

型號:SN74LVC2G04DCKR 廠家:TI 批號:2302 封裝:SOT-363

型號:MT41K128M16JT-125 IT:K 廠家:MICRON 批號:23+ 封裝:96-TFBGA

型號:TPMP1470GJ-Z 廠家:TECH PUBLIC 批號:2212 封裝:SOT23-6