TFSR0315-1R0N
2.5-3.5
3.4*3.0*1.5
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一體化粉末合金電感SMD系列是將線圈預(yù)埋后通過磁粉壓鑄成型的產(chǎn)品,它體積小,適用于SMT表面貼裝制程。產(chǎn)品性能優(yōu)越,廣泛應(yīng)用于: 1) 電腦主機板、PC顯卡、VGA模組。 2) LPC、筆記本電腦、掌上電腦主機板大電流供應(yīng)模組。 3) DC/DC、DC/AC轉(zhuǎn)換器、電源分配系統(tǒng)、電源供應(yīng)交換模組。 5) 汽車電子等各種數(shù)碼及模擬電路中。 |
特點: | |
特性好,一體化閉合磁路結(jié)構(gòu)明顯提升整機抗EMI特性。 耐飽和,具有良好的耐交-直流疊加特性。 耐沖擊,粉末冶金壓鑄結(jié)構(gòu)克服了傳統(tǒng)電感易碎和噪聲大的缺點。 損耗低,合金粉末壓鑄使得渦流得以有效分解從而降低溫升和整機損耗。 頻率寬,可由幾十赫茲到高達30兆赫的很寬頻帶下使用。 |
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