國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)封裝
低RDS（ON）HDMOSTM過(guò)程
多晶硅柵細(xì)胞結(jié)構(gòu)堅(jiān)固
非鉗位感應(yīng)開(kāi)關(guān)（UIS）的
額定
低電感封裝
- 易于驅(qū)動(dòng)器和保護(hù)
快速內(nèi)在整流器
應(yīng)用
的DC - DC轉(zhuǎn)換器
電池充電器
開(kāi)關(guān)模式和諧振模式
電源供應(yīng)器
直流斬波器
？交流電機(jī)控制
溫度和照明控制
優(yōu)勢(shì)
加247TM包片段或彈簧
安裝
節(jié)省空間
高功率密度
Symbol Test Conditions Maximum Ratings
VDSS TJ = 25°C to 150°C 250 V
VDGR TJ = 25°C to 150°C; RGS = 1 MΩ 250 V
VGS Continuous ±20 V
VGSM Transient ±30 V
ID25 TC = 25°C 62 A
IDM TC = 25°C, pulse width limited by TJM 248 A
IAR TC = 25°C 62 A
EAR TC = 25°C 45 mJ
EAS TC = 25°C 1.5 J
dv/dt IS ≤ IDM, di/dt ≤ 100 A/μs, VDD ≤ VDSS 5 V/ns
TJ ≤ 150°C, RG = 2 Ω
PD TC = 25°C 390 W
TJ -55 ... +150 °C
TJM 150 °C
Tstg -55 ... +150 °C
TL 1.6 mm (0.063 in.) from case for 10 s 300 °C
Md Mounting torque TO-264 0.7/6 Nm/lb.in.
Weight PLUS 247 6 g
TO-264 10 g
