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參數(shù)資料
| 型號： | PIP250M |
| 英文描述： | Integrated buck converter |
| 中文描述： | 集成的降壓轉(zhuǎn)換器 |
| 文件頁數(shù)： | 19/19頁 |
| 文件大小： | 334K |
| 代理商： | PIP250M |
Koninklijke Philips Electronics N.V. 2003.
Printed in The Netherlands
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intellectual property rights.
Date of release: 21 February 2003
Document order number: 9397 750 10904
Contents
Philips Semiconductors
PIP250M
Integrated buck converter
1
2
3
4
5
6
6.1
6.2
7
7.1
7.1.1
7.1.2
7.1.3
7.1.4
7.1.5
7.1.6
Description. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
Applications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
Ordering information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
Block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
Pinning information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
Pinning . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
Pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
Functional description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
Pin functions. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
Output stage supply (V
DDO
, V
SSO
) . . . . . . . . . . 4
Output voltage (VO) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
Control circuit supply (V
DDC
, V
SSC
). . . . . . . . . . 4
Bootstrap capacitor connection (CB) . . . . . . . . 4
Voltage feedback pin (FB). . . . . . . . . . . . . . . . . 4
Current limit set and enable
input (OCSET/ENABLE) . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
Sense connection for current limit (PHASE). . . 4
Operation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
Single supply operation . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
Regulated output voltage . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
Power on reset . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
Soft start. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
Overcurrent protection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
Undervoltage and overvoltage protection. . . . . 7
Limiting values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
Thermal characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
Characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
Application information. . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
Marking. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
Package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
Soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
Introduction to soldering HVQFN packages . . 14
Rework guidelines . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
Mounting. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
PCB design guidelines . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
Solder paste printing. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
Revision history. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
Data sheet status. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
Definitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
Disclaimers. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
7.1.7
7.2
7.2.1
7.2.2
7.2.3
7.2.4
7.2.5
7.2.6
8
9
10
11
12
13
14
14.1
14.2
15
15.1
15.2
16
17
18
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PDF描述 |
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參數(shù)描述 |
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