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PA-SOD3TK-08/5

配單專家企業(yè)名單
  • 型號(hào)
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝
  • 批號(hào)
  • 價(jià)格
  • 說(shuō)明
  • 操作
  • PA-SOD3TK-08/5
    PA-SOD3TK-08/5

    PA-SOD3TK-08/5

  • 北京耐芯威科技有限公司
    北京耐芯威科技有限公司

    聯(lián)系人：劉先生

    電話：010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址：北京市海淀區(qū)中關(guān)村大街32號(hào)和盛嘉業(yè)大廈10層1009室

    資質(zhì)：營(yíng)業(yè)執(zhí)照

  • 5000

  • Logical Systems Inc.

  • 標(biāo)準(zhǔn)封裝

  • 16+

  • -

  • 百分百原裝 假一罰十

  • 1/1頁(yè) 40條/頁(yè) 共2條 
  • 1
PA-SOD3TK-08/5 PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實(shí)際PDF為準(zhǔn)
  • 功能描述
  • ADAPTER 8-SOIC TO 8-DIP
  • RoHS
  • 否
  • 類別
  • 編程器，開(kāi)發(fā)系統(tǒng) >> 適配器
  • 系列
  • *
  • 標(biāo)準(zhǔn)包裝
  • 1
  • 系列
  • -
  • 模塊/板類型
  • 編程適配器
  • 適用于相關(guān)產(chǎn)品
  • PG3000，PG3100，PG2000
  • 產(chǎn)品目錄頁(yè)面
  • 1699 (CN2011-ZH PDF)
  • 配用
  • PG-3000-ND - PROGRAMMER USB FIELD OSCPG2000P-ND - OSC PROGRAMMER HAND HELD
  • 相關(guān)產(chǎn)品
  • CPPLT5-LT7PT-ND - OSC 3.3V PROG TTL TRI ST 50PPMCPPLT5-LT7PP-ND - OSC 3.3V PROG TTL PWRDN 50PPMCPPLT5-LT76T-ND - OSC 3.3V PROG TTL TRI ST 100PPMCPPLT5-LT76P-ND - OSC 3.3V PROG TTL PWRDN 100PPMCPPLT5-LT5PT-ND - OSC 3.3V PROG TTL TRI ST 50PPMCPPLT5-LT5PP-ND - OSC 3.3V PROG TTL PWRDN 50PPMCPPLT5-LT56T-ND - OSC 3.3V PROG TTL TRI ST 100PPMCPPLT5-LT56P-ND - OSC 3.3V PROG TTL PWRDN 100PPMCPPLT5-LT0PT-ND - OSC 3.3V PROG TTL TRI ST 50PPMCPPLT5-LT0PP-ND - OSC 3.3V PROG TTL PWRDN 50PPM更多...
  • 其它名稱
  • SC5320
PA-SOD3TK-08/5 技術(shù)參數(shù)
  • PA-SOD3SM18-28 功能描述:IC Socket Adapter SOIC To DIP Through Hole 制造商:logical systems inc. 系列:- 零件狀態(tài):有效 轉(zhuǎn)換自（適配器端）:SOIC 轉(zhuǎn)換至（適配器端）:DIP 引腳數(shù):28 間距 - 配接:0.050"（1.27mm） 觸頭表面處理 - 配接:- 安裝類型:通孔 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:- 外殼材料:- 板材料:- 端接柱長(zhǎng)度:0.125"（3.18mm） 材料可燃性等級(jí):- 特性:- 額定電流:- 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:- 觸頭材料 - 柱:- 觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 PA-SOD3SM18-24 功能描述:IC Socket Adapter SOIC To DIP Through Hole 制造商:logical systems inc. 系列:- 零件狀態(tài):有效 轉(zhuǎn)換自（適配器端）:SOIC 轉(zhuǎn)換至（適配器端）:DIP 引腳數(shù):24 間距 - 配接:0.050"（1.27mm） 觸頭表面處理 - 配接:- 安裝類型:通孔 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:- 外殼材料:- 板材料:- 端接柱長(zhǎng)度:0.125"（3.18mm） 材料可燃性等級(jí):- 特性:- 額定電流:- 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:- 觸頭材料 - 柱:- 觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 PA-SOD3SM18-20 功能描述:IC Socket Adapter SOIC To DIP Through Hole 制造商:logical systems inc. 系列:- 零件狀態(tài):有效 轉(zhuǎn)換自（適配器端）:SOIC 轉(zhuǎn)換至（適配器端）:DIP 引腳數(shù):20 間距 - 配接:0.050"（1.27mm） 觸頭表面處理 - 配接:- 安裝類型:通孔 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:- 外殼材料:- 板材料:- 端接柱長(zhǎng)度:0.125"（3.18mm） 材料可燃性等級(jí):- 特性:- 額定電流:- 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:- 觸頭材料 - 柱:- 觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 PA-SOD3SM18-18 功能描述:IC Socket Adapter SOIC To DIP Through Hole 制造商:logical systems inc. 系列:- 零件狀態(tài):有效 轉(zhuǎn)換自（適配器端）:SOIC 轉(zhuǎn)換至（適配器端）:DIP 引腳數(shù):18 間距 - 配接:0.050"（1.27mm） 觸頭表面處理 - 配接:- 安裝類型:通孔 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:- 外殼材料:- 板材料:- 端接柱長(zhǎng)度:0.125"（3.18mm） 材料可燃性等級(jí):- 特性:- 額定電流:- 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:- 觸頭材料 - 柱:- 觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 PA-SOD3SM18-16 功能描述:IC Socket Adapter SOIC To DIP Through Hole 制造商:logical systems inc. 系列:- 零件狀態(tài):有效 轉(zhuǎn)換自（適配器端）:SOIC 轉(zhuǎn)換至（適配器端）:DIP 引腳數(shù):16 間距 - 配接:0.050"（1.27mm） 觸頭表面處理 - 配接:- 安裝類型:通孔 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:- 外殼材料:- 板材料:- 端接柱長(zhǎng)度:0.125"（3.18mm） 材料可燃性等級(jí):- 特性:- 額定電流:- 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:- 觸頭材料 - 柱:- 觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 PA-SOF-D420-16/1 PA-SOF-D420-16/6 PA-SOF-D420-18/6 PA-SOF-D420-20/6 PA-SOF-D420-28/6 PA-SOTD3SM18-06 PA-SSD3SM18-08 PA-SSD3SM18-14 PA-SSD3SM18-16 PA-SSD3SM18-18 PA-SSD3SM18-20 PA-SSD3SM18-24 PA-SSD3SM18-28 PA-SSD6SM18-24 PA-SSD6SM18-28 PA-SSD6SM18-32 PA-SSD6SM18-40 PA-STAND-40
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