新思科技(synopsys)宣布，恩智浦半導(dǎo)體(nxp)與臺積電(tsmc)的合資企業(yè)─systems on silicon manufacturing company (ssmc)采用新思 proteus lrc 解決方案，應(yīng)用于其制程之后 opc (post-opc)階段的微影驗證，以找出對制程變異感應(yīng)且易于產(chǎn)生良率損失的關(guān)鍵制造焦點位置。在芯片設(shè)計進(jìn)入制程前，這些由 proteus lrc 所識別的焦點可先予以修正，使推出的新產(chǎn)品提升良率、縮短整體開發(fā)時間以及達(dá)成較可靠制程。
ssmc產(chǎn)品測試工程部總監(jiān)dhruva kant shukla表示，將 proteus lrc 整合至ssmc的芯片修整完工流程中，使其得以透過可靠的方式在原型投片試產(chǎn)階段的初期(也就是修正措施最可行的時間點)找出生產(chǎn)焦點。隨著邁向高性能混合訊號應(yīng)用的特殊晶圓技術(shù)節(jié)點，透過部署 proteus lrc ，ssmc能以更穩(wěn)固、更可靠的方式提供創(chuàng)新制程。
proteus lrc 提供領(lǐng)先的檢測運(yùn)算(check algorithms)和模型，可正確預(yù)測生產(chǎn)流程并識別布局(layout)中無法滿足設(shè)計目的或是對制程變異極為感應(yīng)的區(qū)域。為了達(dá)成簡易部署，proteus lrc使用同樣經(jīng)過業(yè)界證明，用于光學(xué)鄰近效應(yīng)修正(opc)和制程開發(fā)的 proteus 精簡模式以及 sentaurus 微影嚴(yán)謹(jǐn)模式。例如，阻劑頂層損失(top loss)和腳化(footing)的情況在先進(jìn)節(jié)點上較為常見，而這在蝕刻過程中可能會產(chǎn)生問題，而最后導(dǎo)致良率損失。 proteus lrc 利用這些模式的 3d 預(yù)測能力為晶圓設(shè)計提供有效識別這些阻劑頂層損失或腳化可能發(fā)生的區(qū)塊。
proteus lrc 以 proteus 引擎為基礎(chǔ)，并整合至新思科技的 proteus 處理流程技術(shù)(pipeline technology)中，能從投片試產(chǎn)到mask fracture提供單一流程解決方案。該處理流程在光罩合成(mask synthesis)及 fracture 的所有階段提供同步處理，將 i/o 時間縮短到最小，以有效處理先進(jìn)技術(shù)節(jié)點中出現(xiàn)的大量兆位數(shù)據(jù)組。
proteus 引擎提供經(jīng)業(yè)界實證過的平臺，能擴(kuò)增到數(shù)百個甚至數(shù)千個 cpu 中?？蛻糁灰高^使用標(biāo)準(zhǔn) x86 處理器核心，就能有效掌控周轉(zhuǎn)時間(turnaround time)，同時維持最低的購置成本。