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    參數(shù)資料
    

    


    


    
型號(hào)：
MPC8555ECPXALDX

    

    
廠商：
FREESCALE SEMICONDUCTOR INC

    

    
元件分類(lèi)：
微控制器/微處理器

    

    
英文描述：
32-BIT, 667 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA783

    

    
封裝：
29 X 29 MM, 3.75 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FLIP CHIP, PLASTIC, BGA-783

    

    
文件頁(yè)數(shù)：
77/88頁(yè)

    

    
文件大?。?/td>
1244K

    

    
代理商：
MPC8555ECPXALDX


    

    

    

	
    
    
    

    
    
	
    MPC8555E PowerQUICC III Integrated Communications Processor Hardware Specifications, Rev. 4
    Freescale Semiconductor
    79
    System Design Information
    When data is held high, SW1 is closed (SW2 is open) and RP is trimmed until the voltage at the pad equals
    OVDD/2. RP then becomes the resistance of the pull-up devices. RP and RN are designed to be close to each
    other in value. Then, Z0 = (RP + RN)/2.
    Figure 50. Driver Impedance Measurement
    The value of this resistance and the strength of the driver’s current source can be found by making two
    measurements. First, the output voltage is measured while driving logic 1 without an external differential
    termination resistor. The measured voltage is V1 = Rsource × Isource. Second, the output voltage is measured
    while driving logic 1 with an external precision differential termination resistor of value Rterm. The
    measured voltage is V2 = 1/(1/R1 +1/R2)) × Isource. Solving for the output impedance gives Rsource = Rterm
    × (V
    1/V2 – 1). The drive current is then Isource =V1/Rsource.
    Table 50 summarizes the signal impedance targets. The driver impedance are targeted at minimum VDD,
    nominal OVDD, 105°C.
    Table 50. Impedance Characteristics
    Impedance
    Local Bus, Ethernet,
    DUART, Control,
    Configuration, Power
    Management
    PCI
    DDR DRAM
    Symbol
    Unit
    RN
    43 Target
    25 Target
    20 Target
    Z0
    Ω
    RP
    43 Target
    25 Target
    20 Target
    Z0
    Ω
    Differential
    NA
    ZDIFF
    Ω
    Note: Nominal supply voltages. See Table 1, Tj = 105°C.
    OVDD
    OGND
    RP
    RN
    Pad
    Data
    SW1
    SW2
    
    
    
    
    
    


    


    

    相關(guān)PDF資料
    		

    PDF描述
    		

    
    

    
MPC8555CVTAKEX
32-BIT, 600 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA783

    

    
MPC8555VTAKFX
32-BIT, 600 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA783

    

    
MPC8555EPXAKDX
32-BIT, 600 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA783

    

    
MPC8555CPXAJEX
32-BIT, 533 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA783

    

    
MPC8555CVTAJFX
32-BIT, 533 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA783

    

    

    

    


    


    

    相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
    		

    參數(shù)描述
    		

    
    

    
MPC8555ECPXALF
功能描述:微處理器 - MPU PQ 37 LITE 8555E

 RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類(lèi)型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324

    

    
MPC8555ECVTAJD
功能描述:微處理器 - MPU PQ 37 LITE 8555E

 RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類(lèi)型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324

    

    
MPC8555ECVTALF
功能描述:微處理器 - MPU PQ 37 LITE 8555E

 RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類(lèi)型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324

    

    
MPC8555EPXAJD
功能描述:微處理器 - MPU PQ 37 LITE 8555E

 RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類(lèi)型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324

    

    
MPC8555EPXAKE
功能描述:微處理器 - MPU PQ 37 LITE 8555E

 RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類(lèi)型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324

    

    
    
    
    
	
    	
    
    
     
     
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                                    *型號(hào)
                                    *數(shù)量
                                    廠商
                                    批號(hào)
                                    封裝
                                  
    
                                    
                                
                                
    
                                    
                                        
    
                                            
                                            
                                        
    
                                        		
                                     
                                    
                                        
    
                                        		
                                    
                                        
    
                                        		
                                    
                                        
    
                                        		
                                    
                                        
    
                                        		
                                  
    
                                  
                                   
                                    
                            
    
                             
                             
							                            
    
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    我的聯(lián)系方式
    
                     
                     
                       
    
                                
                                
                                
    
                                    
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