參數(shù)資料
型號(hào)： MC10H605
廠商： ON SEMICONDUCTOR
英文描述： Registered Hex ECL/TTL Translator
中文描述： 注冊(cè)六角ECL / TTL電翻譯
文件頁(yè)數(shù)： 4/5頁(yè)
文件大小： 90K
代理商： MC10H605
MC10H605 MC100H605
2–309
MOTOROLA
MECL Data
DL122 — Rev 6
OUTLINE DIMENSIONS
FN SUFFIX
PLASTIC PLCC PACKAGE
CASE 776–02
ISSUE D
NOTES:
1. DATUMS –L–, –M–, AND –N– DETERMINED
WHERE TOP OF LEAD SHOULDER EXITS
PLASTIC BODY AT MOLD PARTING LINE.
2. DIMENSION G1, TRUE POSITION TO BE
MEASURED AT DATUM –T–, SEATING PLANE.
3. DIMENSIONS R AND U DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. ALLOWABLE MOLD FLASH IS
0.010 (0.250) PER SIDE.
4. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER
ANSI Y14.5M, 1982.
5. CONTROLLING DIMENSION: INCH.
6. THE PACKAGE TOP MAY BE SMALLER THAN
THE PACKAGE BOTTOM BY UP TO 0.012
(0.300). DIMENSIONS R AND U ARE
DETERMINED AT THE OUTERMOST
EXTREMES OF THE PLASTIC BODY
EXCLUSIVE OF MOLD FLASH, TIE BAR
BURRS, GATE BURRS AND INTERLEAD
FLASH, BUT INCLUDING ANY MISMATCH
BETWEEN THE TOP AND BOTTOM OF THE
PLASTIC BODY.
7. DIMENSION H DOES NOT INCLUDE DAMBAR
PROTRUSION OR INTRUSION. THE DAMBAR
PROTRUSION(S) SHALL NOT CAUSE THE H
DIMENSION TO BE GREATER THAN 0.037
(0.940). THE DAMBAR INTRUSION(S) SHALL
NOT CAUSE THE H DIMENSION TO BE
SMALLER THAN 0.025 (0.635).
–N–
–M–
–L–
V
W
D
D
Y BRK
28
1
VIEW S
S
L–M
S
0.010 (0.250)
N
S
T
S
L–M
M
0.007 (0.180)
N
S
T
0.004 (0.100)
SEATING
G1
G
J
C
Z
R
E
A
S
L–M
M
0.007 (0.180)
N
S
T
–T–
B
S
L–M
S
0.010 (0.250)
N
S
T
S
L–M
M
0.007 (0.180)
N
S
T
U
S
L–M
M
0.007 (0.180)
N
S
T
Z
G1
X
VIEW D–D
S
L–M
M
0.007 (0.180)
N
S
T
K1
VIEW S
H
K
F
S
L–M
M
0.007 (0.180)
N
S
T
DIM
A
B
C
E
F
G
H
J
K
R
U
V
W
X
Y
Z
G1
K1
MIN
0.485
0.485
0.165
0.090
0.013
0.050 BSC
0.026
0.020
0.025
0.450
0.450
0.042
0.042
0.042
–––
2
0.410
0.040
MAX
0.495
0.495
0.180
0.110
0.019
MIN
12.32
12.32
4.20
2.29
0.33
MAX
12.57
12.57
4.57
2.79
0.48
MILLIMETERS
INCHES
1.27 BSC
0.66
0.51
0.64
11.43
11.43
1.07
1.07
1.07
–––
2
10.42
1.02
0.032
–––
–––
0.456
0.456
0.048
0.048
0.056
0.020
10
0.430
–––
0.81
–––
–––
11.58
11.58
1.21
1.21
1.42
0.50
10
10.92
–––
相關(guān)PDF資料
PDF描述
MC100H605FN Registered Hex ECL/TTL Translator
MC10H640FN 68030/040 PECL-TTL CLOCK DRIVER
MC10H643FN DUAL SUPPLY ECL-TTL 1:8 CLOCK DRIVER
MC10H643 DUAL SUPPLY ECL-TTL 1:8 CLOCK DRIVER
MC10H660FN 4-Bit ECL/TTL Load Reducing DRAM Driver
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參數(shù)描述
MC10H605FN 功能描述:轉(zhuǎn)換 - 電壓電平 Registered Hex RoHS:否 制造商:Micrel 類型:CML/LVDS/LVPECL to LVCMOS/LVTTL 傳播延遲時(shí)間:1.9 ns 電源電流:14 mA 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MLF-8
MC10H605FNF2G 制造商:ON Semiconductor 功能描述:
MC10H605FNG 功能描述:轉(zhuǎn)換 - 電壓電平 BBG ECL TRNSLTR HEX RoHS:否 制造商:Micrel 類型:CML/LVDS/LVPECL to LVCMOS/LVTTL 傳播延遲時(shí)間:1.9 ns 電源電流:14 mA 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MLF-8
MC10H605FNR2 功能描述:轉(zhuǎn)換 - 電壓電平 Registered Hex RoHS:否 制造商:Micrel 類型:CML/LVDS/LVPECL to LVCMOS/LVTTL 傳播延遲時(shí)間:1.9 ns 電源電流:14 mA 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MLF-8
MC10H605FNR2G 功能描述:轉(zhuǎn)換 - 電壓電平 Registered Hex ECL to TTL RoHS:否 制造商:Micrel 類型:CML/LVDS/LVPECL to LVCMOS/LVTTL 傳播延遲時(shí)間:1.9 ns 電源電流:14 mA 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MLF-8
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