參數(shù)資料
型號(hào)： MC10E446
廠商： ON SEMICONDUCTOR
英文描述： 4-BIT PARALLEL/ SERIAL CONVERTER
中文描述： 4位并行/串行轉(zhuǎn)換器
文件頁(yè)數(shù)： 5/6頁(yè)
文件大小： 125K
代理商： MC10E446
MC10E446 MC100E446
2–5
MOTOROLA
ECLinPS and ECLinPS Lite
DL140 — Rev 4
OUTLINE DIMENSIONS
FN SUFFIX
PLASTIC PLCC PACKAGE
CASE 776–02
ISSUE D
0.007 (0.180)
T L –M
S
N
S
M
0.007 (0.180)
T L –M
S
N
S
M
0.007 (0.180)
T L –M
S
N
S
M
0.010 (0.250)
T L –M
S
N
S
S
0.007 (0.180)
T L –M
S
N
S
M
0.010 (0.250)
T L –M
S
N
S
S
0.007 (0.180)
T L –M
S
N
S
M
0.007 (0.180)
T L –M
S
N
S
M
0.004 (0.100)
SEATING
PLANE
-T-
12.32
12.32
4.20
2.29
0.33
0.66
0.51
0.64
11.43
11.43
1.07
1.07
1.07
—
2
°
10.42
1.02
12.57
12.57
4.57
2.79
0.48
0.81
—
—
11.58
11.58
1.21
1.21
1.42
0.50
10
°
10.92
—
1.27 BSC
A
B
C
E
F
G
H
J
K
R
U
V
W
X
Y
Z
G1
K1
MIN
0.485
0.485
0.165
0.090
0.013
MIN
MAX
0.495
0.495
0.180
0.110
0.019
MAX
INCHES
MILLIMETERS
DIM
NOTES:
1. DATUMS -L-, -M-, AND -N- DETERMINED
WHERE TOP OF LEAD SHOULDER EXITS
PLASTIC BODY AT MOLD PARTING LINE.
2. DIM G1, TRUE POSITION TO BE MEASURED
AT DATUM -T-, SEATING PLANE.
3. DIM R AND U DO NOT INCLUDE MOLD FLASH.
ALLOWABLE MOLD FLASH IS 0.010 (0.250)
PER SIDE.
4. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI
Y14.5M, 1982.
5. CONTROLLING DIMENSION: INCH.
6. THE PACKAGE TOP MAY BE SMALLER THAN
THE PACKAGE BOTTOM BY UP TO 0.012
(0.300). DIMENSIONS R AND U ARE
DETERMINED AT THE OUTERMOST
EXTREMES OF THE PLASTIC BODY
EXCLUSIVE OF MOLD FLASH, TIE BAR
BURRS, GATE BURRS AND INTERLEAD
FLASH, BUT INCLUDING ANY MISMATCH
BETWEEN THE TOP AND BOTTOM OF THE
PLASTIC BODY.
7. DIMENSION H DOES NOT INCLUDE DAMBAR
PROTRUSION OR INTRUSION. THE DAMBAR
PROTRUSION(S) SHALL NOT CAUSE THE H
DIMENSION TO BE GREATER THAN 0.037
(0.940). THE DAMBAR INTRUSION(S) SHALL
NOT CAUSE THE H DIMENSION TO BE
SMALLER THAN 0.025 (0.635).
VIEW S
B
U
Z
G1
X
VIEW D-D
H
K
F
VIEW S
G
C
Z
A
R
E
J
0.026
0.020
0.025
0.450
0.450
0.042
0.042
0.042
—
2
°
0.410
0.040
0.032
—
—
0.456
0.456
0.048
0.048
0.056
0.020
10
°
0.430
—
0.050 BSC
-N-
Y BRK
D
D
W
-M-
-L-
28
1
V
G1
K1
相關(guān)PDF資料
PDF描述
MC10EL01D 4-input OR/NOR
MC10EL01 4-Input OR/NOR
MC100EL01D 4-input OR/NOR
MC10EL12D Low Impedance Drive
MC10EL12 Dual 1.5A Current-Limited, Power Distribution Switch 8-MSOP-PowerPAD 0 to 70
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
MC10E446FN 功能描述:計(jì)數(shù)器移位寄存器 5V ECL 4-Bit Serial RoHS:否 制造商:Texas Instruments 計(jì)數(shù)器類(lèi)型: 計(jì)數(shù)順序:Serial to Serial/Parallel 電路數(shù)量:1 封裝 / 箱體:SOIC-20 Wide 邏輯系列: 邏輯類(lèi)型: 輸入線(xiàn)路數(shù)量:1 輸出類(lèi)型:Open Drain 傳播延遲時(shí)間:650 ns 最大工作溫度:+ 125 C 最小工作溫度:- 40 C 封裝:Reel
MC10E446FNG 功能描述:計(jì)數(shù)器移位寄存器 5V ECL 4-Bit Serial to Parallell CNVRTR RoHS:否 制造商:Texas Instruments 計(jì)數(shù)器類(lèi)型: 計(jì)數(shù)順序:Serial to Serial/Parallel 電路數(shù)量:1 封裝 / 箱體:SOIC-20 Wide 邏輯系列: 邏輯類(lèi)型: 輸入線(xiàn)路數(shù)量:1 輸出類(lèi)型:Open Drain 傳播延遲時(shí)間:650 ns 最大工作溫度:+ 125 C 最小工作溫度:- 40 C 封裝:Reel
MC10E446FNR2 功能描述:計(jì)數(shù)器移位寄存器 5V ECL 4-Bit Serial RoHS:否 制造商:Texas Instruments 計(jì)數(shù)器類(lèi)型: 計(jì)數(shù)順序:Serial to Serial/Parallel 電路數(shù)量:1 封裝 / 箱體:SOIC-20 Wide 邏輯系列: 邏輯類(lèi)型: 輸入線(xiàn)路數(shù)量:1 輸出類(lèi)型:Open Drain 傳播延遲時(shí)間:650 ns 最大工作溫度:+ 125 C 最小工作溫度:- 40 C 封裝:Reel
MC10E446FNR2G 功能描述:計(jì)數(shù)器移位寄存器 5V ECL 4-Bit Serial to Parallell CNVRTR RoHS:否 制造商:Texas Instruments 計(jì)數(shù)器類(lèi)型: 計(jì)數(shù)順序:Serial to Serial/Parallel 電路數(shù)量:1 封裝 / 箱體:SOIC-20 Wide 邏輯系列: 邏輯類(lèi)型: 輸入線(xiàn)路數(shù)量:1 輸出類(lèi)型:Open Drain 傳播延遲時(shí)間:650 ns 最大工作溫度:+ 125 C 最小工作溫度:- 40 C 封裝:Reel
MC10E451FN 功能描述:觸發(fā)器 5V ECL 6-Bit D RoHS:否 制造商:Texas Instruments 電路數(shù)量:2 邏輯系列:SN74 邏輯類(lèi)型:D-Type Flip-Flop 極性:Inverting, Non-Inverting 輸入類(lèi)型:CMOS 輸出類(lèi)型: 傳播延遲時(shí)間:4.4 ns 高電平輸出電流:- 16 mA 低電平輸出電流:16 mA 電源電壓-最大:5.5 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:X2SON-8 封裝:Reel
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