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MPC7410RX500LE

配單專家企業(yè)名單
  • 型號(hào)
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝
  • 批號(hào)
  • 價(jià)格
  • 說明
  • 操作
MPC7410RX500LE PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實(shí)際PDF為準(zhǔn)
  • 功能描述
  • IC MPU 32BIT 500MHZ PPC 360-CBGA
  • RoHS
  • 類別
  • 集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器
  • 系列
  • MPC74xx
  • 標(biāo)準(zhǔn)包裝
  • 2
  • 系列
  • MPC8xx
  • 處理器類型
  • 32-位 MPC8xx PowerQUICC
  • 特點(diǎn)
  • -
  • 速度
  • 133MHz
  • 電壓
  • 3.3V
  • 安裝類型
  • 表面貼裝
  • 封裝/外殼
  • 357-BBGA
  • 供應(yīng)商設(shè)備封裝
  • 357-PBGA(25x25)
  • 包裝
  • 托盤
MPC7410RX500LE 技術(shù)參數(shù)
  • MPC7410HX500LE 功能描述:微處理器 - MPU NT HITCE RV1.4 1.8V 105C RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 MPC7410HX450LE 功能描述:微處理器 - MPU NT HITCE RV1.4 1.8V 105C RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 MPC7410HX400LE 功能描述:微處理器 - MPU NT HITCE RV1.4 1.8V 105C RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 MPC603RZT200LC 功能描述:微處理器 - MPU 603E 255PBGA RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 MPC603RVG300LC 功能描述:微處理器 - MPU 603R REV2.1 HIP3 RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 MPC745BPX350LE MPC745BVT300LE MPC745BVT350LE MPC745CPX350LE MPC745CVT350LE MPC75201J MPC755BPX300LE MPC755BPX350LE MPC755BRX300LE MPC755BRX350LE MPC755BRX350TE MPC755BVT300LE MPC755BVT350LE MPC755CPX350LE MPC755CPX400LE MPC755CPX400LER2 MPC755CRX350LE MPC755CRX350TE
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