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M306N4FGTFP

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  • 型號(hào)
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  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝
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  • M306N4FGTFP
    M306N4FGTFP

    M306N4FGTFP

  • 深圳市企諾德電子有限公司
    深圳市企諾德電子有限公司

    聯(lián)系人：胡

    電話：13480313979

    地址：深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北路1002號(hào)賽格廣場(chǎng)54樓5403B-5404AB

    資質(zhì)：營(yíng)業(yè)執(zhí)照

  • 15000

  • Renesas

  • N/A

  • 22+

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  • 原裝正品 專業(yè)BOM配單

  • M306N4FGTFP
    M306N4FGTFP

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  • 深圳市科宏特電子有限公司
    深圳市科宏特電子有限公司

    聯(lián)系人：李瑞兵

    電話：18897698645

    地址：深圳市福田區(qū)深南中路華強(qiáng)電子世界三店佳和4C148

  • 36000000

  • RENESAS

  • 22+

  • -

  • 原裝正品

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  • 深圳市品業(yè)電子有限公司
    深圳市品業(yè)電子有限公司

    聯(lián)系人：李小姐

    電話：0755-23895664

    地址：華強(qiáng)街道振華路深紡大廈C座2樓2H55

  • 39004

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  • QFP100

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  • -

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    聯(lián)系人：柯先生/趙小姐

    電話：0755-83665813

    地址：深圳市福田區(qū)深南中路3006號(hào)佳和大廈B座907 門市部：中航路都會(huì)電子3C002B

    資質(zhì)：營(yíng)業(yè)執(zhí)照

  • 2

  • RENESAS

  • QFP

  • 07+

  • -

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  • 功能描述
  • IC M16C MCU FLASH 100QFP
  • RoHS
  • 否
  • 類別
  • 集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，
  • 系列
  • M16C™ M16C/60/6N4
  • 標(biāo)準(zhǔn)包裝
  • 160
  • 系列
  • S08
  • 核心處理器
  • S08
  • 芯體尺寸
  • 8-位
  • 速度
  • 40MHz
  • 連通性
  • I²C，LIN，SCI，SPI
  • 外圍設(shè)備
  • LCD，LVD，POR，PWM，WDT
  • 輸入/輸出數(shù)
  • 53
  • 程序存儲(chǔ)器容量
  • 32KB（32K x 8）
  • 程序存儲(chǔ)器類型
  • 閃存
  • EEPROM 大小
  • -
  • RAM 容量
  • 1.9K x 8
  • 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)
  • 2.7 V ~ 5.5 V
  • 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器
  • A/D 12x12b
  • 振蕩器型
  • 內(nèi)部
  • 工作溫度
  • -40°C ~ 105°C
  • 封裝/外殼
  • 64-LQFP
  • 包裝
  • 托盤
M306N4FGTFP 技術(shù)參數(shù)
  • M306N4FGGP#U3 功能描述:IC M16C/6N4 MCU FLASH 100-LQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:M16C™ M16C/60/6N4 標(biāo)準(zhǔn)包裝:96 系列:PIC® 16F 核心處理器:PIC 芯體尺寸:8-位 速度:20MHz 連通性:I²C，SPI 外圍設(shè)備:欠壓檢測(cè)/復(fù)位，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):11 程序存儲(chǔ)器容量:3.5KB（2K x 14） 程序存儲(chǔ)器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:128 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.3 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x10b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） 包裝:管件 M306N4FCVGP#U0 功能描述:MCU FLASH 128K 5K 100-LQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:M16C™ M16C/60/6N4 標(biāo)準(zhǔn)包裝:96 系列:PIC® 16F 核心處理器:PIC 芯體尺寸:8-位 速度:20MHz 連通性:I²C，SPI 外圍設(shè)備:欠壓檢測(cè)/復(fù)位，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):11 程序存儲(chǔ)器容量:3.5KB（2K x 14） 程序存儲(chǔ)器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:128 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.3 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x10b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） 包裝:管件 M306N4FCTFP 功能描述:IC M16C MCU FLASH 100QFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:M16C™ M16C/60/6N4 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:PSOC® 3 CY8C38xx 核心處理器:8051 芯體尺寸:8-位 速度:67MHz 連通性:EBI/EMI，I²C，LIN，SPI，UART/USART 外圍設(shè)備:電容感應(yīng)，DMA，LCD，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):25 程序存儲(chǔ)器容量:64KB（64K x 8） 程序存儲(chǔ)器類型:閃存 EEPROM 大小:2K x 8 RAM 容量:8K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):1.71 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 2x20b，D/A 4x8b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:48-VFQFN 裸露焊盤 包裝:托盤 M306N4FCGP#U3 功能描述:IC M16C MCU FLASH 128K 100LQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:M16C™ M16C/60/6N4 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心處理器:M32C/80 芯體尺寸:16/32-位 速度:32MHz 連通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外圍設(shè)備:DMA，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):121 程序存儲(chǔ)器容量:384KB（384K x 8） 程序存儲(chǔ)器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-20°C ~ 85°C 封裝/外殼:144-LQFP 包裝:托盤 產(chǎn)品目錄頁(yè)面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 M306N4FCFP#UKJ 功能描述:MCU FLASH 128K 5K 100-QFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:M16C™ M16C/60/6N4 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心處理器:M32C/80 芯體尺寸:16/32-位 速度:32MHz 連通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外圍設(shè)備:DMA，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):121 程序存儲(chǔ)器容量:384KB（384K x 8） 程序存儲(chǔ)器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-20°C ~ 85°C 封裝/外殼:144-LQFP 包裝:托盤 產(chǎn)品目錄頁(yè)面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 M306NAFGTFP#U M306NAMGT-312FP#Q M306NBFCTFP#Q M306NBFCTFP#U M306NKFHGP#U3 M306NKFJGP#U3 M306NLFHGP#D3 M306NLFHGP#U3 M306NLFJGP#U3 M306NMFHGP#U3 M306NMFJGP#U3 M306NNFHGP#U3 M306NNFJGP#U3 M306S0FADGP#U3 M306S0FAGP#U3 M306S0FAGP#U5 M306V2ME-212FP#U0 M306V7T-RPD-E
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