M1FM3

配單專(zhuān)家企業(yè)名單

型號(hào)
供應(yīng)商
數(shù)量
廠(chǎng)商
封裝
批號(hào)
價(jià)格
說(shuō)明
操作

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功能描述
肖特基二極管與整流器 Schottky Barrier Diode
RoHS
否
制造商
Skyworks Solutions, Inc.
產(chǎn)品
Schottky Diodes
峰值反向電壓
2 V
正向連續(xù)電流
50 mA
最大浪涌電流
配置
Crossover Quad
恢復(fù)時(shí)間
正向電壓下降
370 mV
最大反向漏泄電流
最大功率耗散
75 mW
工作溫度范圍
- 65 C to + 150 C
安裝風(fēng)格
SMD/SMT
封裝 / 箱體
SOT-143
封裝
Reel

M1FM3 技術(shù)參數(shù)

M1AGLE3000V5-FGG896I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 3M 896-FBGA RoHS:是類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）系列:IGLOOe 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):129024 輸入/輸出數(shù):248 門(mén)數(shù):600000 電源電壓:2.3 V ~ 2.7 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝工作溫度:- 封裝/外殼:352-BFCQFP，帶拉桿供應(yīng)商設(shè)備封裝:352-CQFP（75x75） M1AGLE3000V5-FGG896 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 3M 896-FBGA RoHS:是類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）系列:IGLOOe 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):129024 輸入/輸出數(shù):248 門(mén)數(shù):600000 電源電壓:2.3 V ~ 2.7 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝工作溫度:- 封裝/外殼:352-BFCQFP，帶拉桿供應(yīng)商設(shè)備封裝:352-CQFP（75x75） M1AGLE3000V5-FGG484I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 3M 484-FBGA RoHS:是類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）系列:IGLOOe 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):129024 輸入/輸出數(shù):248 門(mén)數(shù):600000 電源電壓:2.3 V ~ 2.7 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝工作溫度:- 封裝/外殼:352-BFCQFP，帶拉桿供應(yīng)商設(shè)備封裝:352-CQFP（75x75） M1AGLE3000V5-FGG484 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 3M 484-FBGA RoHS:是類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）系列:IGLOOe 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):129024 輸入/輸出數(shù):248 門(mén)數(shù):600000 電源電壓:2.3 V ~ 2.7 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝工作溫度:- 封裝/外殼:352-BFCQFP，帶拉桿供應(yīng)商設(shè)備封裝:352-CQFP（75x75） M1AGLE3000V5-FG896I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 3M 896-FBGA RoHS:否類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）系列:IGLOOe 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):129024 輸入/輸出數(shù):248 門(mén)數(shù):600000 電源電壓:2.3 V ~ 2.7 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝工作溫度:- 封裝/外殼:352-BFCQFP，帶拉桿供應(yīng)商設(shè)備封裝:352-CQFP（75x75） M1FXK-2636J M1FXK-2636R M1FXK-2640K M1FXK-3436J M1FXK-3436R M1FXK-3440K M1FXK-4036J M1FXK-4036R M1FXK-4040K M1FXK-5036J M1FXK-5036R M1FXK-5040K M1FXK-6036J M1FXK-6036R M1FXK-6040K M1FXK-6436J M1FXK-6436R M1FXK-6440K