MIRN-16FG

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說明
操作

MIRN-16FG
北京元坤偉業(yè)科技有限公司
北京元坤偉業(yè)科技有限公司
聯(lián)系人：劉先生
電話：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀區(qū)中關(guān)村大街32號和盛嘉業(yè)大廈10層1008室
資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照
5000
Omron Automation and Safe
標準封裝
16+
-
假一罰十

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1

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MIRN-16FG 技術(shù)參數(shù)

MIRAGE-PIFA 功能描述:MANGOH WIFI/BT/NFC, INTEGRATED T 制造商:talon communications, inc. 系列:* 零件狀態(tài):在售標準包裝:1 MIR-5RK-SR3-K-NA-G-0-T 功能描述:RES SMD 5K OHM 10% 0202 制造商:aeroflex metelics, division of macom 系列:MIR 包裝:托盤零件狀態(tài):在售電阻（歐姆）:5k 容差:±10% 功率（W）:- 成分:厚膜特性:射頻，高頻率溫度系數(shù):±150ppm/°C 工作溫度:- 封裝/外殼:0202（0505 公制）供應(yīng)商器件封裝:202 大小/尺寸:0.020" 長 x 0.020" 寬（0.50mm x 0.50mm）高度 - 安裝（最大值）:0.010"（0.26mm）端子數(shù):2 故障率:- 標準包裝:400 MIR-1RK-SR3-F-NA-B-1-T 功能描述:RES SMD 1K OHM 1% 0202 制造商:aeroflex metelics, division of macom 系列:MIR 包裝:托盤零件狀態(tài):在售電阻（歐姆）:1k 容差:±1% 功率（W）:- 成分:厚膜特性:射頻，高頻率溫度系數(shù):±100ppm/°C 工作溫度:- 封裝/外殼:0202（0505 公制）供應(yīng)商器件封裝:202 大小/尺寸:0.020" 長 x 0.020" 寬（0.50mm x 0.50mm）高度 - 安裝（最大值）:0.010"（0.26mm）端子數(shù):2 故障率:- 標準包裝:400 MIR-10RK-SR3-F-NA-B-1-T 功能描述:RES SMD 10K OHM 1% 0202 制造商:aeroflex metelics, division of macom 系列:MIR 包裝:托盤零件狀態(tài):在售電阻（歐姆）:10k 容差:±1% 功率（W）:- 成分:厚膜特性:射頻，高頻率溫度系數(shù):±100ppm/°C 工作溫度:- 封裝/外殼:0202（0505 公制）供應(yīng)商器件封裝:202 大小/尺寸:0.020" 長 x 0.020" 寬（0.50mm x 0.50mm）高度 - 安裝（最大值）:0.010"（0.26mm）端子數(shù):2 故障率:- 標準包裝:400 MIR-100RK-SR3-G-NA-B-0-T 功能描述:RES SMD 100K OHM 2% 0202 制造商:aeroflex metelics, division of macom 系列:MIR 包裝:托盤零件狀態(tài):在售電阻（歐姆）:100k 容差:±2% 功率（W）:- 成分:厚膜特性:射頻，高頻率溫度系數(shù):±150ppm/°C 工作溫度:- 封裝/外殼:0202（0505 公制）供應(yīng)商器件封裝:202 大小/尺寸:0.020" 長 x 0.020" 寬（0.50mm x 0.50mm）高度 - 安裝（最大值）:0.010"（0.26mm）端子數(shù):2 故障率:- 標準包裝:400 MIRS-04 MIRS-06 MIRS-07 MIRS-08 MIRS-10 MIRW-04FG MIRW-04SS MIRW-06FG MIRW-06SS MIRW-08FG MIRW-08SS MIRW-12FG MIRW-12SS MIRW-16FG MIRW-16SS MIRW-18FG MIRW-18SS MIRW-20FG