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M30853FHFP#U3
深圳市興合盛科技發(fā)展有限公司
深圳市興合盛科技發(fā)展有限公司
聯(lián)系人：銷售部：馬先生
電話：0755-8335078918923859456
地址：深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北上步工業(yè)區(qū)8棟829/北京市海淀區(qū)中關(guān)村中銀街168-9號(hào)/香港辦事處:香港大理石
資質(zhì)：營(yíng)業(yè)執(zhí)照
369
Renesas Electronics Ameri
100-QFP
23+
-
真實(shí)的資源竭誠(chéng)服務(wù)您！

M30853FHFP#U3
北京首天偉業(yè)科技有限公司
北京首天偉業(yè)科技有限公司
聯(lián)系人：劉先生
電話：010-621049316210489162104578
地址： 廣東省深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道電子科技大廈C座23E
資質(zhì)：營(yíng)業(yè)執(zhí)照
5000
Renesas Electronics Ameri
標(biāo)準(zhǔn)封裝
16+
-
假一罰十

M30853FHFP#U3
深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司
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聯(lián)系人：譚玉麗
電話：19129491949(手機(jī)優(yōu)先微信同號(hào))0755-83267816
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10001
Renesas Electronics Ameri
100-BQFP
12+
-
授權(quán)分銷現(xiàn)貨熱賣

M30853FHFP#U3
深圳市興合盛科技發(fā)展有限公司
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聯(lián)系人：銷售經(jīng)理：馬先生
電話：0755-8335078918923859456
地址：深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道華航社區(qū)中航路都會(huì)B座10012M
資質(zhì)：營(yíng)業(yè)執(zhí)照
222
Renesas Electronics Ameri
正品封裝
23+
-
真實(shí)的資源竭誠(chéng)服務(wù)您

M30853FHFP#U3
萬(wàn)三科技（深圳）有限公司
萬(wàn)三科技（深圳）有限公司
聯(lián)系人：王小康
電話：181886423070755-21006672
地址：深圳市龍華區(qū)民治街道新牛社區(qū)金地梅隴鎮(zhèn)9棟4單元14C
6500000
Renesas Electronics Ameri
原廠原裝
22+
-
萬(wàn)三科技秉承原裝實(shí)單可議

M30853FHFP#U3
深圳市華芯盛世科技有限公司
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聯(lián)系人：唐先生
電話：0755-8322569219129381337（微信同號(hào)）
地址：廣東省深圳市福田區(qū)上步工業(yè)區(qū)201棟316室。
865000
Renesas
原廠封裝
最新批號(hào)
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功能描述
IC M32C MCU FLASH 384K 100QFP
RoHS
是
類別
集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，
系列
M16C™ M32C/80/85
標(biāo)準(zhǔn)包裝
1
系列
AVR® ATmega
核心處理器
AVR
芯體尺寸
8-位
速度
16MHz
連通性
I²C，SPI，UART/USART
外圍設(shè)備
欠壓檢測(cè)/復(fù)位，POR，PWM，WDT
輸入/輸出數(shù)
32
程序存儲(chǔ)器容量
32KB（16K x 16）
程序存儲(chǔ)器類型
閃存
EEPROM 大小
1K x 8
RAM 容量
2K x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)
2.7 V ~ 5.5 V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器
A/D 8x10b
振蕩器型
內(nèi)部
工作溫度
-40°C ~ 125°C
封裝/外殼
44-TQFP
包裝
剪切帶 (CT)
其它名稱
ATMEGA324P-B15AZCT

M30853FHFP#U3 技術(shù)參數(shù)

M30853FHFP#D5 功能描述:IC M32C MCU FLASH 384K 100-QFP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:M16C™ M32C/80/85 標(biāo)準(zhǔn)包裝:160 系列:S08 核心處理器:S08 芯體尺寸:8-位速度:40MHz 連通性:I²C，LIN，SCI，SPI 外圍設(shè)備:LCD，LVD，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):53 程序存儲(chǔ)器容量:32KB（32K x 8）程序存儲(chǔ)器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 12x12b 振蕩器型:內(nèi)部工作溫度:-40°C ~ 105°C 封裝/外殼:64-LQFP 包裝:托盤(pán) M30845FWGP#U5 功能描述:IC M32C MCU FLASH 320K 144LQFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:M16C™ M32C/80/84 標(biāo)準(zhǔn)包裝:160 系列:S08 核心處理器:S08 芯體尺寸:8-位速度:40MHz 連通性:I²C，LIN，SCI，SPI 外圍設(shè)備:LCD，LVD，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):53 程序存儲(chǔ)器容量:32KB（32K x 8）程序存儲(chǔ)器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 12x12b 振蕩器型:內(nèi)部工作溫度:-40°C ~ 105°C 封裝/外殼:64-LQFP 包裝:托盤(pán) M30845FWGP#U3 功能描述:IC M32C MCU FLASH 320K 144LQFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:M16C™ M32C/80/84 標(biāo)準(zhǔn)包裝:160 系列:S08 核心處理器:S08 芯體尺寸:8-位速度:40MHz 連通性:I²C，LIN，SCI，SPI 外圍設(shè)備:LCD，LVD，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):53 程序存儲(chǔ)器容量:32KB（32K x 8）程序存儲(chǔ)器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 12x12b 振蕩器型:內(nèi)部工作溫度:-40°C ~ 105°C 封裝/外殼:64-LQFP 包裝:托盤(pán) M30845FJGP#U5 功能描述:IC M32C MCU FLASH 512K 144LQFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:M16C™ M32C/80/84 標(biāo)準(zhǔn)包裝:96 系列:PIC® 16F 核心處理器:PIC 芯體尺寸:8-位速度:20MHz 連通性:I²C，SPI 外圍設(shè)備:欠壓檢測(cè)/復(fù)位，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):11 程序存儲(chǔ)器容量:3.5KB（2K x 14）程序存儲(chǔ)器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:128 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.3 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x10b 振蕩器型:內(nèi)部工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）包裝:管件 M30845FJGP#U3 功能描述:IC M32C MCU FLASH 512K 144LQFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:M16C™ M32C/80/84 標(biāo)準(zhǔn)包裝:160 系列:S08 核心處理器:S08 芯體尺寸:8-位速度:40MHz 連通性:I²C，LIN，SCI，SPI 外圍設(shè)備:LCD，LVD，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):53 程序存儲(chǔ)器容量:32KB（32K x 8）程序存儲(chǔ)器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 12x12b 振蕩器型:內(nèi)部工作溫度:-40°C ~ 105°C 封裝/外殼:64-LQFP 包裝:托盤(pán) M30853FWGP#D5 M30853FWGP#U3 M30853FWGP#U5 M30855FHGP#U3 M30855FHGP#U5 M30855FJGP#U3 M30855FJGP#U5 M30855FWGP#U3 M30855FWGP#U5 M30865FJGP#D5 M30865FJGP#U3 M30865FJGP#U5 M30873FHAGP#U3 M30873FHAGP#U5 M30873FHBGP#U3 M30873FHBGP#U5 M30873FHGP#U3 M30873FHGP#U5

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