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M1D-BL

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M1D-BL
北京元坤偉業(yè)科技有限公司
北京元坤偉業(yè)科技有限公司
聯(lián)系人：劉先生
電話：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀區(qū)中關(guān)村大街32號和盛嘉業(yè)大廈10層1008室
資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照
4000
原廠品牌
DIP
08+
-
全新原裝100%正品保證質(zhì)量

M1D-BL
北京元坤偉業(yè)科技有限公司
北京元坤偉業(yè)科技有限公司
聯(lián)系人：劉先生
電話：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀區(qū)中關(guān)村大街32號和盛嘉業(yè)大廈10層1008室
資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照
4000
原廠品牌
DIP
08+
-
全新原裝100%正品保證質(zhì)量

M1D-BL
深圳市時興宇電子有限公司
深圳市時興宇電子有限公司
聯(lián)系人：彭先生
電話：0755-830415598397218513430523058
地址：深圳市福田區(qū)華強北都會大廈A座19樓19G
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DIP
08+
-
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制造商
未知廠家
制造商全稱
未知廠家
功能描述
WIRELESS DOOR CHIME

M1D-BL 技術(shù)參數(shù)

M1AGLE3000V5-FGG896I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 3M 896-FBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）系列:IGLOOe 標準包裝:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:129024 輸入/輸出數(shù):248 門數(shù):600000 電源電壓:2.3 V ~ 2.7 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:- 封裝/外殼:352-BFCQFP，帶拉桿供應商設(shè)備封裝:352-CQFP（75x75） M1AGLE3000V5-FGG896 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 3M 896-FBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）系列:IGLOOe 標準包裝:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:129024 輸入/輸出數(shù):248 門數(shù):600000 電源電壓:2.3 V ~ 2.7 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:- 封裝/外殼:352-BFCQFP，帶拉桿供應商設(shè)備封裝:352-CQFP（75x75） M1AGLE3000V5-FGG484I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 3M 484-FBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）系列:IGLOOe 標準包裝:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:129024 輸入/輸出數(shù):248 門數(shù):600000 電源電壓:2.3 V ~ 2.7 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:- 封裝/外殼:352-BFCQFP，帶拉桿供應商設(shè)備封裝:352-CQFP（75x75） M1AGLE3000V5-FGG484 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 3M 484-FBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）系列:IGLOOe 標準包裝:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:129024 輸入/輸出數(shù):248 門數(shù):600000 電源電壓:2.3 V ~ 2.7 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:- 封裝/外殼:352-BFCQFP，帶拉桿供應商設(shè)備封裝:352-CQFP（75x75） M1AGLE3000V5-FG896I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 3M 896-FBGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）系列:IGLOOe 標準包裝:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:129024 輸入/輸出數(shù):248 門數(shù):600000 電源電壓:2.3 V ~ 2.7 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:- 封裝/外殼:352-BFCQFP，帶拉桿供應商設(shè)備封裝:352-CQFP（75x75） M1DXA-2036J M1DXA-2036R M1DXA-2040K M1DXA-2436J M1DXA-2436R M1DXA-2636J M1DXA-2636R M1DXA-2640K M1DXA-3036J M1DXA-3036R M1DXA-3436J M1DXA-3436R M1DXA-3440K M1DXA-4036J M1DXA-4036R M1DXA-4040K M1DXA-5036J M1DXA-5036R

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安富微（深圳）商貿(mào)有限..
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