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KUH6B

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  • KUH6B
    KUH6B

    KUH6B

  • 北京首天偉業(yè)科技有限公司
    北京首天偉業(yè)科技有限公司

    聯系人：劉先生

    電話：010-621049316210489162104578

    地址： 廣東省深圳市福田區(qū)華強北街道電子科技大廈C座23E

    資質：營業(yè)執(zhí)照

  • 5000

  • Eaton

  • 標準封裝

  • 16+

  • -

  • 假一罰十，百分百原裝正品

  • 1/1頁 40條/頁 共4條 
  • 1
KUH6B PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準
  • 功能描述
  • TERMINAL BLOCK DBL ROW BASE MNT
  • RoHS
  • 是
  • 類別
  • 連接器，互連式 >> 接線座 - 隔板塊
  • 系列
  • KU
  • 標準包裝
  • 10
  • 系列
  • Beau™ 38780
  • 端接塊類型
  • 阻隔塊
  • 電路數
  • 15
  • 導線入口數目
  • 30
  • 間距
  • 0.438"（11.12mm）
  • 行數
  • 2
  • 電流
  • 15A
  • 電壓
  • 300V
  • 線規(guī)
  • 14-22 AWG
  • 頂部端子
  • 螺釘
  • 底部端子
  • 焊片
  • 阻擋層類型
  • 雙壁（雙）
  • 特點
  • 法蘭
  • 顏色
  • 黑
  • 包裝
  • 散裝
  • 安裝類型
  • 通孔
  • 工作溫度
  • -
  • 材料 - 絕緣體
  • 聚對苯二甲酸丁二酯（PBT），玻璃纖維增強型
  • 材料可燃性額定值
  • UL94 V-0
  • 其它名稱
  • 038780-111538780-1115387801115
KUH6B 技術參數
  • KU82596DX25SZ714 功能描述:IC LAN COPROC 5V 25MHZ 132-QFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 控制器 系列:- 標準包裝:2,450 系列:- 控制器類型:SPI 總線至 I²C 總線橋接 接口:I²C，串行，SPI 電源電壓:2.4 V ~ 3.6 V 電流 - 電源:11mA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:24-VFQFN 裸露焊盤 供應商設備封裝:24-HVQFN（4x4） 包裝:托盤 配用:568-3511-ND - DEMO BOARD SPI TO I2C 其它名稱:935286452157SC18IS600IBSSC18IS600IBS-ND KU82596CA25SZ716 功能描述:IC LAN COPROC 5V 25MHZ 132-QFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 控制器 系列:- 標準包裝:4,900 系列:- 控制器類型:USB 2.0 控制器 接口:串行 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 電流 - 電源:135mA 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:36-VFQFN 裸露焊盤 供應商設備封裝:36-QFN（6x6） 包裝:* 其它名稱:Q6396337A KU80L188EC13 功能描述:IC MPU 16-BIT 3V 13MHZ 100-QFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤 KU80L186EC16 功能描述:IC MPU 16-BIT 3V 16MHZ 100-QFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤 KU80L186EC13 功能描述:IC MPU 16-BIT 3V 13MHZ 100-QFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標準包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點:- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤 供應商設備封裝:516-PBGAPGE（27x27） 包裝:托盤 KUHP-11D17-48 KUHP-11D51-110 KUHP-11D51-12 KUHP-11D51-24 KUHP-11DT1-12 KUHP-11DT1-24 KUHP-5A51-24 KUHP-5A51-277 KUHP-5D11-12 KUHP-5D17-24 KUHP-5D51-12 KUHP-5D51-24 KUHP-5DT1-12 KUHP-5DT1-24 KUHP-7A51-120 KUIP-11A15-24 KUIP-11A55-240 KUIP-11D13-24
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