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KLZ2012MHR3R3HTD25

配單專家企業(yè)名單
  • 型號
  • 供應商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝
  • 批號
  • 價格
  • 說明
  • 操作
  • KLZ2012MHR3R3HTD25
    KLZ2012MHR3R3HTD25

    KLZ2012MHR3R3HTD25

  • 深圳市華創(chuàng)歐科技有限公司
    深圳市華創(chuàng)歐科技有限公司

    聯(lián)系人:朱先生

    電話:2394575513590206539

    地址:深圳市福田區(qū)華強北上步工業(yè)區(qū)201棟4樓4A68-2室

  • 29100

  • TDK

  • SMD

  • 2220+

  • -
  • 十年芯途,只做原裝,實單可以支持。075...

  • 1/1頁 40條/頁 共40條 
  • 1
KLZ2012MHR3R3HTD25 PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實際PDF為準
  • 功能描述
  • FIXED IND 3.3UH 500MA 260 MOHM
  • 制造商
  • tdk corporation
  • 系列
  • KLZ-HR
  • 包裝
  • 剪切帶(CT)
  • 零件狀態(tài)
  • 在售
  • 類型
  • 多層
  • 材料 - 磁芯
  • 鐵氧體
  • 電感
  • 3.3μH
  • 容差
  • ±20%
  • 額定電流
  • 500mA
  • 電流 - 飽和值
  • 350mA
  • 屏蔽
  • 屏蔽
  • DC 電阻(DCR)
  • 260 毫歐
  • 不同頻率時的 Q 值
  • -
  • 等級
  • AEC-Q200
  • 工作溫度
  • -55°C ~ 150°C
  • 頻率 - 測試
  • 2MHz
  • 特性
  • 軟端子
  • 安裝類型
  • 表面貼裝
  • 封裝/外殼
  • 0805(2012 公制)
  • 供應商器件封裝
  • 0805(2012 公制)
  • 大小/尺寸
  • 0.079" 長 x 0.049" 寬(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安裝(最大值)
  • 0.057"(1.45mm)
  • 標準包裝
  • 1
KLZ2012MHR3R3HTD25 技術參數(shù)
  • KLZ2012MHR2R2HTD25 功能描述:FIXED IND 2.2UH 600MA 208 MOHM 制造商:tdk corporation 系列:KLZ-HR 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態(tài):在售 類型:多層 材料 - 磁芯:鐵氧體 電感:2.2μH 容差:±20% 額定電流:600mA 電流 - 飽和值:400mA 屏蔽:屏蔽 DC 電阻(DCR):208 毫歐 不同頻率時的 Q 值:- 等級:AEC-Q200 工作溫度:-55°C ~ 150°C 頻率 - 測試:2MHz 特性:軟端子 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:0805(2012 公制) 供應商器件封裝:0805(2012 公制) 大小/尺寸:0.079" 長 x 0.049" 寬(2.00mm x 1.25mm) 高度 - 安裝(最大值):0.057"(1.45mm) 標準包裝:1 KLZ2012MHR1R0HTD25 功能描述:FIXED IND 1UH 800MA 130 MOHM SMD 制造商:tdk corporation 系列:KLZ-HR 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態(tài):在售 類型:多層 材料 - 磁芯:鐵氧體 電感:1μH 容差:±20% 額定電流:800mA 電流 - 飽和值:700mA 屏蔽:屏蔽 DC 電阻(DCR):130 毫歐 不同頻率時的 Q 值:- 等級:AEC-Q200 工作溫度:-55°C ~ 150°C 頻率 - 測試:2MHz 特性:軟端子 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:0805(2012 公制) 供應商器件封裝:0805(2012 公制) 大小/尺寸:0.079" 長 x 0.049" 寬(2.00mm x 1.25mm) 高度 - 安裝(最大值):0.057"(1.45mm) 標準包裝:1 KLZ2012MHR100HTD25 功能描述:FIXED IND 10UH 300MA 884 MOHM 制造商:tdk corporation 系列:KLZ-HR 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態(tài):在售 類型:多層 材料 - 磁芯:鐵氧體 電感:10μH 容差:±20% 額定電流:300mA 電流 - 飽和值:200mA 屏蔽:屏蔽 DC 電阻(DCR):884 毫歐最大 不同頻率時的 Q 值:- 等級:AEC-Q200 工作溫度:-55°C ~ 150°C 頻率 - 測試:2MHz 特性:軟端子 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:0805(2012 公制) 供應商器件封裝:0805(2012 公制) 大小/尺寸:0.079" 長 x 0.049" 寬(2.00mm x 1.25mm) 高度 - 安裝(最大值):0.057"(1.45mm) 標準包裝:1 KLZ2012AHR2R2WTD25 功能描述:FIXED IND 2.2UH 650MA 195 MOHM 制造商:tdk corporation 系列:KLZ-HR 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態(tài):在售 類型:多層 材料 - 磁芯:鐵氧體 電感:2.2μH 容差:±20% 額定電流:650mA 電流 - 飽和值:210mA 屏蔽:屏蔽 DC 電阻(DCR):195 毫歐 不同頻率時的 Q 值:- 等級:AEC-Q200 工作溫度:-55°C ~ 150°C 頻率 - 測試:10MHz 特性:軟端子 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:0805(2012 公制) 供應商器件封裝:0805(2012 公制) 大小/尺寸:0.079" 長 x 0.049" 寬(2.00mm x 1.25mm) 高度 - 安裝(最大值):0.041"(1.05mm) 標準包裝:1 KLZ2012AHR1R0WTD25 功能描述:FIXED IND 1UH 900MA 130 MOHM SMD 制造商:tdk corporation 系列:KLZ-HR 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態(tài):在售 類型:多層 材料 - 磁芯:鐵氧體 電感:1μH 容差:±20% 額定電流:900mA 電流 - 飽和值:280mA 屏蔽:屏蔽 DC 電阻(DCR):130 毫歐 不同頻率時的 Q 值:- 等級:AEC-Q200 工作溫度:-55°C ~ 150°C 頻率 - 測試:10MHz 特性:軟端子 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:0805(2012 公制) 供應商器件封裝:0805(2012 公制) 大小/尺寸:0.079" 長 x 0.049" 寬(2.00mm x 1.25mm) 高度 - 安裝(最大值):0.041"(1.05mm) 標準包裝:1 KM00.1205.11 KM00.2105.11 KM01.1105.11 KM01.1205.11 KM1101RR02B KM1101RR05B KM1101RR05BE KM120 KM1202A08BE KM127 KM-17 KM172 KM20-CTF-100A KM20-CTF-200A KM20-CTF-400A KM20-CTF-50A KM20-CTF-5A KM20-CTF-600A
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