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XC2S200-5FGG456C

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  • 型號(hào)
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
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  • XC2S200-5FGG456C
    XC2S200-5FGG456C

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  • 深圳市企諾德電子有限公司
    深圳市企諾德電子有限公司

    聯(lián)系人：胡

    電話：13480313979

    地址：深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北路1002號(hào)賽格廣場(chǎng)54樓5403B-5404AB

    資質(zhì)：營(yíng)業(yè)執(zhí)照

  • 15000

  • XILINX/賽靈思

  • 22+

  • N/A

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  • 原裝正品 專(zhuān)業(yè)BOM配單

  • XC2S200-5FGG456C
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  • 深圳市品業(yè)電子有限公司
    深圳市品業(yè)電子有限公司

    聯(lián)系人：李小姐

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XC2S200-5FGG456C PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實(shí)際PDF為準(zhǔn)
  • 功能描述
  • IC SPARTAN-II FPGA 200K 456-FBGA
  • RoHS
  • 是
  • 類(lèi)別
  • 集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）
  • 系列
  • Spartan®-II
  • 標(biāo)準(zhǔn)包裝
  • 40
  • 系列
  • Spartan® 6 LX
  • LAB/CLB數(shù)
  • 3411
  • 邏輯元件/單元數(shù)
  • 43661
  • RAM 位總計(jì)
  • 2138112
  • 輸入/輸出數(shù)
  • 358
  • 門(mén)數(shù)
  • -
  • 電源電壓
  • 1.14 V ~ 1.26 V
  • 安裝類(lèi)型
  • 表面貼裝
  • 工作溫度
  • -40°C ~ 100°C
  • 封裝/外殼
  • 676-BGA
  • 供應(yīng)商設(shè)備封裝
  • 676-FBGA（27x27）
XC2S200-5FGG456C 技術(shù)參數(shù)
  • XC2S200-5FGG256I 功能描述:IC SPARTAN-II FPGA 200K 256-FBGA RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 系列:Spartan®-II 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計(jì):2138112 輸入/輸出數(shù):358 門(mén)數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA（27x27） XC2S200-5FGG256C 功能描述:IC SPARTAN-II FPGA 200K 256-FBGA RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 系列:Spartan®-II 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計(jì):2138112 輸入/輸出數(shù):358 門(mén)數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA（27x27） XC2S200-5FG456I 功能描述:IC FPGA 2.5V I-TEMP 456-FBGA RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 系列:Spartan®-II 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計(jì):2138112 輸入/輸出數(shù):358 門(mén)數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA（27x27） XC2S200-5FG456C 功能描述:IC FPGA 2.5V 1176 CLB'S 456-FBGA RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 系列:Spartan®-II 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計(jì):2138112 輸入/輸出數(shù):358 門(mén)數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA（27x27） XC2S200-5FG256I 功能描述:IC FPGA 2.5V I-TEMP 256-FBGA RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 系列:Spartan®-II 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計(jì):2138112 輸入/輸出數(shù):358 門(mén)數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA（27x27） XC2S200-6PQ208C XC2S200-6PQG208C XC2S200E-6FG456C XC2S200E-6FGG456C XC2S200E-6PQ208C XC2S200E-6PQ208I XC2S200E-6PQG208C XC2S300E-6FTG256C XC2S300E-6PQ208C XC2S300E-6PQG208C XC2S300E-6PQG208I XC2S30-5CS144C XC2S30-5CS144I XC2S30-5CSG144C XC2S30-5CSG144I XC2S30-5PQ208C XC2S30-5PQ208I XC2S30-5TQ144C
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