X9260US24

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功能描述
IC DCP DUAL 50K 256TP 24SOIC
RoHS
否
類別
集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器
系列
XDCP™
標(biāo)準(zhǔn)包裝
2,500
系列
XDCP™
接片
256
電阻（歐姆）
100k
電路數(shù)
1
溫度系數(shù)
標(biāo)準(zhǔn)值 ±300 ppm/°C
存儲器類型
非易失
接口
I²C（設(shè)備位址）
電源電壓
2.7 V ~ 5.5 V
工作溫度
0°C ~ 70°C
安裝類型
表面貼裝
封裝/外殼
14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）
供應(yīng)商設(shè)備封裝
14-TSSOP
包裝
帶卷 (TR)

X9260US24 技術(shù)參數(shù)

X9260TS24ZT1 功能描述:IC XDCP DUAL 256TP 100K 24-SOIC RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器系列:XDCP™ 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:- 接片:32 電阻（歐姆）:50k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標(biāo)準(zhǔn)值 50 ppm/°C 存儲器類型:易失接口:3 線串行（芯片選擇，遞增，增/減）電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:SOT-23-6 細(xì)型，TSOT-23-6 供應(yīng)商設(shè)備封裝:TSOT-23-6 包裝:帶卷 (TR) X9260TS24Z-2.7T1 功能描述:IC XDCP DUAL 256TP 100K 24-SOIC RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器系列:XDCP™ 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:- 接片:32 電阻（歐姆）:50k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標(biāo)準(zhǔn)值 50 ppm/°C 存儲器類型:易失接口:3 線串行（芯片選擇，遞增，增/減）電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:SOT-23-6 細(xì)型，TSOT-23-6 供應(yīng)商設(shè)備封裝:TSOT-23-6 包裝:帶卷 (TR) X9260TS24Z-2.7 功能描述:IC XDCP DUAL 256TP 100K 24-SOIC RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器系列:XDCP™ 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:- 接片:32 電阻（歐姆）:50k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標(biāo)準(zhǔn)值 50 ppm/°C 存儲器類型:易失接口:3 線串行（芯片選擇，遞增，增/減）電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:SOT-23-6 細(xì)型，TSOT-23-6 供應(yīng)商設(shè)備封裝:TSOT-23-6 包裝:帶卷 (TR) X9260TS24Z 功能描述:IC XDCP DUAL 256TP 100K 24-SOIC RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器系列:XDCP™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:3,300 系列:WiperLock™ 接片:257 電阻（歐姆）:100k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標(biāo)準(zhǔn)值 150 ppm/°C 存儲器類型:易失接口:3 線 SPI（芯片選擇）電源電壓:1.8 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:8-VDFN 裸露焊盤供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-DFN-EP（3x3）包裝:帶卷 (TR) X9260TS24T1 功能描述:IC XDCP DUAL 256TAP 100K 24-SOIC RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器系列:XDCP™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:XDCP™ 接片:256 電阻（歐姆）:100k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標(biāo)準(zhǔn)值 ±300 ppm/°C 存儲器類型:非易失接口:I²C（設(shè)備位址）電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）供應(yīng)商設(shè)備封裝:14-TSSOP 包裝:帶卷 (TR) X9260US24IZT1 X9260US24T1 X9260US24Z X9260US24Z-2.7 X9260US24Z-2.7T1 X9260US24ZT1 X9261TS24 X9261TS24-2.7 X9261TS24-2.7T1 X9261TS24I X9261TS24I-2.7 X9261TS24I-2.7T1 X9261TS24IT1 X9261TS24IZ X9261TS24IZ-2.7 X9261TS24IZ-2.7T1 X9261TS24IZT1 X9261TS24T1