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DS25CP114

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  • 制造商
  • NSC
  • 制造商全稱
  • National Semiconductor
  • 功能描述
  • 3.125 Gbps 4x4 LVDS Crosspoint Switch with Transmit Pre-Emphasis and Receive Equalization
DS25CP114 技術(shù)參數(shù)
  • DS25CP104TSQX/NOPB 功能描述:IC CROSSPOINT SWITCH 4X4 40LLP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關(guān),多路復(fù)用器,多路分解器 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:2,500 系列:- 功能:- 電路:2 x SPST 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:20 歐姆 電壓電源:單電源 電壓 - 電源,單路/雙路(±):3 V ~ 5.5 V 電流 - 電源:4.1mA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:10-WFDFN 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:10-TDFN-EP(3x3) 包裝:帶卷 (TR) DS25CP104TSQ/NOPB 功能描述:IC CROSSPOINT SWITCH 4X4 40LLP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關(guān),多路復(fù)用器,多路分解器 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:2,500 系列:- 功能:- 電路:2 x SPST 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:20 歐姆 電壓電源:單電源 電壓 - 電源,單路/雙路(±):3 V ~ 5.5 V 電流 - 電源:4.1mA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:10-WFDFN 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:10-TDFN-EP(3x3) 包裝:帶卷 (TR) DS25CP104ATSQX/NOPB 功能描述:模擬和數(shù)字交叉點 IC RoHS:否 制造商:Micrel 配置:2 x 2 封裝 / 箱體:MLF-16 數(shù)據(jù)速率:10.7 Gbps 輸入電平:CML, LVDS, LVPECL 輸出電平:CML 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.375 V 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 產(chǎn)品:Digital Crosspoint 封裝:Tube DS25CP104ATSQ/NOPB 功能描述:模擬和數(shù)字交叉點 IC 3.125GBPS 4X4 LVDS CROSSPOINT SWITCH RoHS:否 制造商:Micrel 配置:2 x 2 封裝 / 箱體:MLF-16 數(shù)據(jù)速率:10.7 Gbps 輸入電平:CML, LVDS, LVPECL 輸出電平:CML 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.375 V 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 產(chǎn)品:Digital Crosspoint 封裝:Tube DS25CP102TSQX/NOPB 功能描述:接口 - 專用 RoHS:否 制造商:Texas Instruments 產(chǎn)品類型:1080p60 Image Sensor Receiver 工作電源電壓:1.8 V 電源電流:89 mA 最大功率耗散: 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:BGA-59 DS25MB100TSQ/NOPB DS25MB100TSQE/NOPB DS25MB100TSQX/NOPB DS25MB200-EVK DS25MB200TSQ DS25MB200TSQ/NOPB DS26303DK DS26303L-120+ DS26303L-120+A3 DS26303L-75+ DS26303L-75+A3 DS26303LN-120+ DS26303LN-120+A3 DS26303LN-75+ DS26303LN-75+A3 DS26324DK DS26324G DS26324G+
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