BSM75GB60DL

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制造商
n/a
功能描述
IGBT Module

BSM75GB60DL 技術(shù)參數(shù)

BSM75GB170DN2HOSA1 功能描述:IGBT Module Half Bridge 1700V 110A 625W Chassis Mount Module 制造商:infineon technologies 系列:- 零件狀態(tài):上次購買時間 IGBT 類型:- 配置:半橋電壓 - 集射極擊穿（最大值）:1700V 電流 - 集電極（Ic）（最大值）:110A 功率 - 最大值:625W 不同?Vge，Ic 時的?Vce（on）:3.9V @ 15V，75A 電流 - 集電極截止（最大值）:- 不同?Vce 時的輸入電容（Cies）:11nF @ 25V 輸入:標(biāo)準(zhǔn) NTC 熱敏電阻:無安裝類型:底座安裝封裝/外殼:模塊供應(yīng)商器件封裝:模塊標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 BSM6-X 功能描述:Terminal Butt Splice, Inline, Individual Openings Connector Crimp 10-12 AWG 制造商:panduit corp 系列:Pan-Term? 包裝:散裝零件狀態(tài):過期端子類型:對接接頭，直插式，單獨(dú)開口進(jìn)線數(shù):2 端接:壓接線規(guī):10-12 AWG 絕緣:非絕緣特性:銅焊縫顏色:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 BSM6-L 功能描述:Terminal Butt Splice, Inline, Individual Openings Connector Crimp 10-12 AWG 制造商:panduit corp 系列:Pan-Term? 包裝:散裝零件狀態(tài):過期端子類型:對接接頭，直插式，單獨(dú)開口進(jìn)線數(shù):2 端接:壓接線規(guī):10-12 AWG 絕緣:非絕緣特性:銅焊縫顏色:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:50 BSM50GP120BOSA1 功能描述:IGBT MODULE 1200V 50A 制造商:infineon technologies 系列:* 零件狀態(tài):在售安裝類型:底座安裝封裝/外殼:模塊供應(yīng)商器件封裝:模塊標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 BSM50GP120 功能描述:IGBT MODULE 1200V 50A 制造商:infineon technologies industrial power and controls americas 系列:* 零件狀態(tài):在售標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 BSMV2BX-X BSMV6X-L BSMV6X-Q BSMV6X-X BSN10-2K BSN10-D BSN10-E BSN10-L BSN14-3K BSN14-C BSN14-E BSN14-M BSN18-3K BSN18-C BSN18-E BSN18-M BSN20,215 BSN20,235