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APA300-PQG208I

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APA300-PQG208I PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實際PDF為準(zhǔn)
  • 功能描述
  • IC FPGA PROASIC+ 300K 208-PQFP
  • RoHS
  • 類別
  • 集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)
  • 系列
  • ProASICPLUS
  • 標(biāo)準(zhǔn)包裝
  • 40
  • 系列
  • SX-A
  • LAB/CLB數(shù)
  • 6036
  • 邏輯元件/單元數(shù)
  • -
  • RAM 位總計
  • -
  • 輸入/輸出數(shù)
  • 360
  • 門數(shù)
  • 108000
  • 電源電壓
  • 2.25 V ~ 5.25 V
  • 安裝類型
  • 表面貼裝
  • 工作溫度
  • 0°C ~ 70°C
  • 封裝/外殼
  • 484-BGA
  • 供應(yīng)商設(shè)備封裝
  • 484-FPBGA(27X27)
APA300-PQG208I 技術(shù)參數(shù)
  • APA300-PQG208A 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 300K 208-PQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ProASICPLUS 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA(27X27) APA300-PQG208 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 300K 208-PQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ProASICPLUS 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA(27X27) APA300-PQ208I 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 300K 208-PQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ProASICPLUS 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA(27X27) APA300-PQ208A 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 300K 208-PQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ProASICPLUS 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA(27X27) APA300-PQ208 功能描述:IC FPGA PROASIC+ 300K 208-PQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:ProASICPLUS 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA(27X27) APA3010P3BT-GX APA3010PBC/A APA3010QBC/D APA3010QBC/D-GX APA3010SECK APA3010SECK-GX APA3010SF4C APA3010SGC APA3010SGC-GX APA3010SRCPRV APA3010SRCPRV-GX APA3010SURCK-GX APA3010SYCK APA3010SYCK-GX APA3010YC APA3010YC-GX APA3010ZGC APA3010ZGC-GX
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