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2013287-1

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功能描述
DDR3 / DDR2 / DDR 連接器 SEMI-HARD TRAY DDR3 204P 4H RVS
RoHS
否
制造商
Molex
產(chǎn)品類型
DIMM
系列
78588
節(jié)距
1 mm
位置/觸點數(shù)量
240
安裝風格
Through Hole
安裝角
Vertical
外殼材料
Thermoplastic
觸點材料
Copper Alloy
觸點電鍍
Gold
電壓額定值
29 V
電流額定值
1 A
長度

2013287-1 技術參數(shù)

201328-1 功能描述:Socket Contact Gold Crimp 20-24 AWG Machined 制造商:te connectivity amp connectors 系列:Multimate II 包裝:散裝零件狀態(tài):有效類型:機制引腳或插座:插口觸頭端接:壓接線規(guī):20-24 AWG 材料:黃銅鍍層:金鍍層 - 厚度:30μin（0.76μm）標準包裝:1,000 2013266-7 功能描述:240 Position DIMM DDR3 SDRAM Socket Through Hole 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包裝:托盤零件狀態(tài):有效連接器樣式:DIMM 針腳數(shù):240 存儲器類型:DDR3 SDRAM 標準:MO-269 安裝類型:通孔特性:板導軌，鎖存器安裝特性:正常，標準 - 頂部觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:15μin（0.38μm）標準包裝:256 2013266-6 功能描述:240 Position DIMM DDR3 SDRAM Socket Through Hole 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包裝:托盤零件狀態(tài):有效連接器樣式:DIMM 針腳數(shù):240 存儲器類型:DDR3 SDRAM 標準:MO-269 安裝類型:通孔特性:板導軌，鎖存器安裝特性:正常，標準 - 頂部觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm）標準包裝:2,560 2013266-2 功能描述:240 Position DIMM DDR3 SDRAM Socket Through Hole 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包裝:托盤零件狀態(tài):有效連接器樣式:DIMM 針腳數(shù):240 存儲器類型:DDR3 SDRAM 標準:MO-269 安裝類型:通孔特性:板導軌，鎖存器安裝特性:正常，標準 - 頂部觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:30μin（0.76μm）標準包裝:2,560 2013266-1 功能描述:240 Position DIMM DDR3 SDRAM Socket Through Hole 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包裝:托盤零件狀態(tài):有效連接器樣式:DIMM 針腳數(shù):240 存儲器類型:DDR3 SDRAM 標準:MO-269 安裝類型:通孔特性:板導軌，鎖存器安裝特性:正常，標準 - 頂部觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:15μin（0.38μm）標準包裝:256 2013297-1 2013297-2 2013297-3 2013298-1 2013298-2 2013298-3 20133 2013-3/4ST 201330-1 2013-3019-00-U 201330-6 2013310-1 2013310-2 2013310-3 2013311-1 2013311-2 2013311-3 201332-1