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100PS-JMDSS-G-1-TF

配單專(zhuān)家企業(yè)名單
  • 型號(hào)
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝
  • 批號(hào)
  • 價(jià)格
  • 說(shuō)明
  • 操作
100PS-JMDSS-G-1-TF PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實(shí)際PDF為準(zhǔn)
  • 功能描述
  • CONN PLUG JMD 100POS SIDE GOLD
  • RoHS
  • 否
  • 類(lèi)別
  • 連接器，互連式 >> 板對(duì)板 - 陣列，邊緣類(lèi)型，包廂
  • 系列
  • JMD
  • 標(biāo)準(zhǔn)包裝
  • 3,000
  • 系列
  • SlimStack™ 502396
  • 連接器類(lèi)型
  • 插頭，外罩觸點(diǎn)
  • 位置數(shù)
  • 100
  • 間距
  • 0.016"（0.40mm）
  • 行數(shù)
  • 2
  • 安裝類(lèi)型
  • 表面貼裝
  • 特點(diǎn)
  • 固定焊尾
  • 觸點(diǎn)表面涂層
  • 金
  • 觸點(diǎn)涂層厚度
  • 8µin（0.20µm）
  • 包裝
  • 帶卷 (TR)
  • 配接層疊高度
  • 2.5mm
  • 板上方高度
  • 0.084"（2.13mm）
  • 其它名稱(chēng)
  • 502396-1010
100PS-JMDSS-G-1-TF 技術(shù)參數(shù)
  • 100-PRS17049-12 功能描述:CONN SOCKET PGA ZIF GOLD 制造商:aries electronics 系列:PRS 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類(lèi)型:PGA，ZIF（ZIP） 針腳或引腳數(shù)（柵格）:- 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm） 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類(lèi)型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm） 觸頭材料 - 柱:銅鈹 外殼材料:聚苯硫醚（PPS） 工作溫度:-65°C ~ 125°C 端接柱長(zhǎng)度:0.125"（3.18mm） 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 100-PRS17048-12 功能描述:CONN SOCKET PGA ZIF GOLD 制造商:aries electronics 系列:PRS 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類(lèi)型:PGA，ZIF（ZIP） 針腳或引腳數(shù)（柵格）:- 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm） 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類(lèi)型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm） 觸頭材料 - 柱:銅鈹 外殼材料:聚苯硫醚（PPS） 工作溫度:-65°C ~ 125°C 端接柱長(zhǎng)度:0.125"（3.18mm） 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 100-PRS15031-16 功能描述:CONN SOCKET PGA ZIF GOLD 制造商:aries electronics 系列:PRS 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類(lèi)型:PGA，ZIF（ZIP） 針腳或引腳數(shù)（柵格）:- 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm） 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類(lèi)型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:鎳青銅 觸頭表面處理厚度 - 柱:50μin（1.27μm） 觸頭材料 - 柱:銅鈹 外殼材料:聚苯硫醚（PPS） 工作溫度:-65°C ~ 200°C 端接柱長(zhǎng)度:0.125"（3.18mm） 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 100-PRS10001-12 功能描述:CONN SOCKET PGA ZIF GOLD 制造商:aries electronics 系列:PRS 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類(lèi)型:PGA，ZIF（ZIP） 針腳或引腳數(shù)（柵格）:- 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:30μin（0.76μm） 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類(lèi)型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin（5.08μm） 觸頭材料 - 柱:銅鈹 外殼材料:聚苯硫醚（PPS） 工作溫度:-65°C ~ 125°C 端接柱長(zhǎng)度:0.125"（3.18mm） 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 100-POE-SPL-48 功能描述:POE SPLITTER, 48 VDC 制造商:red lion controls 系列:- 零件狀態(tài):有效 類(lèi)型:PoE 分離器 配套使用產(chǎn)品/相關(guān)產(chǎn)品:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 100PX2.2MEFC5X11 100PX220MEFC12.5X20 100PX220MEFCG412.5X20 100PX22MEFC6.3X11 100PX2R2MEFC5X11 100PX3.3MEFC5X11 100PX330MEFC12.5X25 100PX33MEFC8X11.5 100PX33MEFCT78X11.5 100PX33MEFCTA8X11.5 100PX3R3MEFC5X11 100PX3R3MEFCTA5X11 100PX4.7MEFC5X11 100PX470MEFC16X25 100PX470MEFCGC16X25 100PX47MEFC8X11.5 100PX4R7MEFC5X11 100PX4R7MEFCT15X11
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免責(zé)聲明：以上所展示的100PS-JMDSS-G-1-TF信息由會(huì)員自行提供，100PS-JMDSS-G-1-TF內(nèi)容的真實(shí)性、準(zhǔn)確性和合法性由發(fā)布會(huì)員負(fù)責(zé)。買(mǎi)賣(mài)IC網(wǎng)不承擔(dān)任何責(zé)任。

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