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W25Q16CVSSIGWINBOND

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  • W25Q16CVSSIGWINBOND
    W25Q16CVSSIGWINBOND

    W25Q16CVSSIGWINBOND

  • 深圳市柏新電子科技有限公司
    深圳市柏新電子科技有限公司

    聯(lián)系人：林小姐//方先生

    電話：0755-88377780010-58488628

    地址：深圳市福田區(qū)深南中路2070號(hào)電子科技大廈C座27E2 , 北京辦事處：北京海春路中發(fā)大廈60淀區(qū)知

  • 8

  • WINBOND

  • SOP8

  • 2012+

  • -

  • 只做原裝正品。

  • 1/1頁 40條/頁 共1條 
  • 1
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W25Q16CVSSIGWINBOND 技術(shù)參數(shù)
  • W25Q16CVSSIG TR 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:SPIFLASH, 16M-BIT, 4KB UNIFORM W25Q16CVSSIG 功能描述:IC SPI FLASH 16MBIT 8SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 系列:SpiFlash® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:- 格式 - 存儲(chǔ)器:EEPROMs - 串行 存儲(chǔ)器類型:EEPROM 存儲(chǔ)容量:1K (128 x 8) 速度:100kHz 接口:UNI/O?（單線） 電源電壓:1.8 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-MSOP 包裝:帶卷 (TR) W25Q16CVSFIG 功能描述:IC SPI FLASH 16MBIT 16SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 系列:SpiFlash® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,000 系列:- 格式 - 存儲(chǔ)器:RAM 存儲(chǔ)器類型:SRAM - 異步 存儲(chǔ)容量:256K (32K x 8) 速度:15ns 接口:并聯(lián) 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:28-TSSOP（0.465"，11.8mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:28-TSOP 包裝:帶卷 (TR) 其它名稱:71V256SA15PZGI8 W25Q16CLZPIG 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:2.5V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI W25Q16CLSSIG 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:2.5V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI W25Q16DVSSIQ W25Q16DVSSIQ TR W25Q16DVTCIG W25Q16DVUUIG TR W25Q16DVUZIG TR W25Q16DVZPIG W25Q16DVZPIG TR W25Q16DVZPIQ W25Q16DVZPIQ TR W25Q16DWBYIG TR W25Q16DWSFIG TR W25Q16DWSNIG W25Q16DWSNIG TR W25Q16DWSSIG W25Q16DWSSIG TR W25Q16DWUUIG W25Q16DWUUIG TR W25Q16DWZPIG
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