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U2008BMFP

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  • U2008BMFP
    U2008BMFP

    U2008BMFP

  • 北京首天偉業(yè)科技有限公司
    北京首天偉業(yè)科技有限公司

    聯(lián)系人:劉先生

    電話:010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址: 廣東省深圳市福田區(qū)華強北街道電子科技大廈C座23E

    資質(zhì):營業(yè)執(zhí)照

  • 5000

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  • 09/10+

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  • 假一罰十,百分百原裝正品

  • U2008BMFP
    U2008BMFP

    U2008BMFP

  • 深圳市大源實業(yè)科技有限公司
    深圳市大源實業(yè)科技有限公司

    聯(lián)系人:李女士

    電話:1530261991513762584085

    地址:深圳市龍崗區(qū)五和大道山海商業(yè)廣場C座707室

  • 6500

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  • 24+

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  • 原裝,公司部分現(xiàn)貨,有單來談QQ:161...

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U2008BMFP PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實際PDF為準
U2008BMFP 技術(shù)參數(shù)
  • U2008B-M 功能描述:IC PHASE-CONTROL SOFTSTART 8-DIP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> PMIC - 電機和風扇控制器,驅(qū)動器 系列:- 標準包裝:1 系列:- 應用:直流電機驅(qū)動器,步進電機驅(qū)動器 評估套件:- 輸出數(shù):1 或 2 電流 - 輸出:750mA 電壓 - 負載:10 V ~ 40 V 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:-20°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:24-BFSOP(0.295",7.50mm 寬) 供應商設(shè)備封裝:24-SOP 包裝:Digi-Reel® 其它名稱:MTS62C19A-HS105DKR U-2 功能描述:2 電路 1.160"(29.46mm) 阻隔塊 連接器, 螺釘 制造商:curtis industries 系列:U 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 端子塊類型:阻隔塊 電路數(shù):2 進線數(shù):4 間距:1.160"(29.46mm) 排數(shù):2 額定電流:250A 額定電壓:600V 線規(guī):250 MCM(kcmil)- 6 AWG 頂部端接:螺釘 底部端接:閉合式 隔板類型:雙壁(雙) 特性:法蘭 顏色:- 端子螺紋材料:銅 端子螺紋表面:- 安裝類型:底座,面板 工作溫度:150°C 材料 - 絕緣:酚醛樹脂(酚醛) 材料可燃性等級:UL94 V-1 標準包裝:10 U1AFS600-FGG256I 功能描述:IC FPGA FUSION SIL SCULP 256FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Fusion® 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設(shè)備封裝:484-FPBGA(27X27) U1AFS600-FGG256 功能描述:IC FPGA FUSION SIL SCULP 256FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Fusion® 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設(shè)備封裝:484-FPBGA(27X27) U1AFS600-FG256I 功能描述:IC FPGA FUSION SIL SCULP 256FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Fusion® 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設(shè)備封裝:484-FPBGA(27X27) U2010B-MFPY U2010B-MY U202-004-R U2022 U2026 U203-004-R U2043B-M U2043B-MFP U2043B-MFPG3 U2043B-MFPG3Y U2043B-MFPY U2043B-MY U2044B-M U2044B-MFP U2044B-MFPG3 U2044B-MFPG3Y-66 U2044B-MY U206-006-R
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