PC9328MX21CJMR2

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PC9328MX21CJMR2
深圳市興合盛科技發(fā)展有限公司
深圳市興合盛科技發(fā)展有限公司
聯系人：銷售部經理：馬先生
電話：0755-8335078918923859456
地址：深圳市福田區(qū)華強北上步工業(yè)區(qū)8棟829/北京市海淀區(qū)中關村中銀街168-9號/香港辦事處:香港大理石
資質：營業(yè)執(zhí)照
256
Freescale Semiconductor
標準封裝
23+
-
真實的資源竭誠服務您！

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功能描述
微處理器 - MPU DB I.MX21 17X17
RoHS
否
制造商
Atmel
處理器系列
SAMA5D31
核心
ARM Cortex A5
數據總線寬度
32 bit
最大時鐘頻率
536 MHz
程序存儲器大小
32 KB
數據 RAM 大小
128 KB
接口類型
CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB
工作電源電壓
1.8 V to 3.3 V
最大工作溫度
+ 85 C
安裝風格
SMD/SMT
封裝 / 箱體
FBGA-324

PC9328MX21CJMR2 技術參數

PC93-25-25-5 功能描述:THERMAL PAD 25X25X5MM 制造商:t-global technology 系列:PC93 零件狀態(tài):有效使用:片狀形狀:方形外形:25.00mm x 25.00mm 厚度:0.197"（5.00mm）材料:非硅粘合劑:- 底布，載體:- 顏色:灰熱阻率:- 導熱率:2.0 W/m-K 標準包裝:1 PC93-25-25-3 功能描述:THERMAL PAD 25X25X3MM 制造商:t-global technology 系列:PC93 零件狀態(tài):有效使用:片狀形狀:方形外形:25.00mm x 25.00mm 厚度:0.118"（3.00mm）材料:非硅粘合劑:- 底布，載體:- 顏色:灰熱阻率:- 導熱率:2.0 W/m-K 標準包裝:1 PC93-25-25-2 功能描述:THERMAL PAD 25X25X2MM 制造商:t-global technology 系列:PC93 零件狀態(tài):有效使用:片狀形狀:方形外形:25.00mm x 25.00mm 厚度:0.079"（2.00mm）材料:非硅粘合劑:- 底布，載體:- 顏色:灰熱阻率:- 導熱率:2.0 W/m-K 標準包裝:1 PC93-25-25-1 功能描述:THERMAL PAD 25X25X1MM 制造商:t-global technology 系列:PC93 零件狀態(tài):有效使用:片狀形狀:方形外形:25.00mm x 25.00mm 厚度:0.040"（1.02mm）材料:非硅粘合劑:- 底布，載體:- 顏色:灰熱阻率:- 導熱率:2.0 W/m-K 標準包裝:1 PC93-25-25-0.25 功能描述:THERMAL PAD 25X25X0.25MM 制造商:t-global technology 系列:PC93 零件狀態(tài):有效使用:片狀形狀:方形外形:25.00mm x 25.00mm 厚度:0.010"（0.254mm）材料:非硅粘合劑:- 底布，載體:- 顏色:灰熱阻率:- 導熱率:2.0 W/m-K 標準包裝:1 PC93-30-30-3 PC93-30-30-5 PC93-320-320-0.25-0 PC93-320-320-1.0-0 PC93-320-320-2.0-0 PC93-320-320-3.0-0 PC93-320-320-5.0-0 PC93-5-5-0.25 PC93-5-5-1 PC93-5-5-2 PC93-5-5-3 PC93-5-5-3-1A PC93-5-5-5 PC93-56-60-2.5 PC93-E PC93P PC93P-E PC94