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M30624FGAGP#D3

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供應商
數(shù)量
廠商
封裝
批號
價格
說明
操作

M30624FGAGP#D3
深圳市深美諾電子科技有限公司
深圳市深美諾電子科技有限公司
聯(lián)系人：李燕兵
電話：82525918
地址：深圳市福田區(qū)華強北路上步工業(yè)區(qū)101棟5樓517-532室
資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照
6000
RENESAS
QFP
22+
-
全新原裝現(xiàn)貨供應

M30624FGAGP#D3
深圳市硅宇電子有限公司
深圳市硅宇電子有限公司
聯(lián)系人：唐先生
電話：134242936540755-83690762
地址：深圳市福田區(qū)福虹路世界貿(mào)易廣場A座1503
資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照
3600
RENESAS
QFP
0603+
-
原裝現(xiàn)貨/特價

M30624FGAGP#D3
甄芯網(wǎng)
甄芯網(wǎng)
聯(lián)系人：柯先生/趙小姐
電話：0755-83665813
地址：深圳市福田區(qū)深南中路3006號佳和大廈B座907 門市部：中航路都會電子3C002B
資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照
4320
RENESAS
QFP
0603+
-
原裝現(xiàn)貨

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制造商
Renesas Electronics Corporation
功能描述
MCU 16BIT R8C CISC 256KB FLASH 5V 100LQFP - Trays

M30624FGAGP#D3 技術(shù)參數(shù)

M30624FGAFP#U5 功能描述:IC M16C MCU FLASH 100QFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:M16C™ M16C/60/62A 標準包裝:160 系列:S08 核心處理器:S08 芯體尺寸:8-位速度:40MHz 連通性:I²C，LIN，SCI，SPI 外圍設備:LCD，LVD，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):53 程序存儲器容量:32KB（32K x 8）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 12x12b 振蕩器型:內(nèi)部工作溫度:-40°C ~ 105°C 封裝/外殼:64-LQFP 包裝:托盤 M30624FGAFP#U3 功能描述:IC M16C MCU FLASH 100QFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:M16C™ M16C/60/62A 標準包裝:1 系列:AVR® ATmega 核心處理器:AVR 芯體尺寸:8-位速度:16MHz 連通性:I²C，SPI，UART/USART 外圍設備:欠壓檢測/復位，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):32 程序存儲器容量:32KB（16K x 16）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:1K x 8 RAM 容量:2K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x10b 振蕩器型:內(nèi)部工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:44-TQFP 包裝:剪切帶 (CT) 其它名稱:ATMEGA324P-B15AZCT M30624FGAFP#D5 功能描述:IC M16C MCU FLASH 256K 100-QFP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:M16C™ M16C/60/62A 標準包裝:160 系列:S08 核心處理器:S08 芯體尺寸:8-位速度:40MHz 連通性:I²C，LIN，SCI，SPI 外圍設備:LCD，LVD，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):53 程序存儲器容量:32KB（32K x 8）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 12x12b 振蕩器型:內(nèi)部工作溫度:-40°C ~ 105°C 封裝/外殼:64-LQFP 包裝:托盤 M30624FGAFP#D3 功能描述:IC M16C MCU FLASH 256K 100-QFP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:M16C™ M16C/60/62A 標準包裝:160 系列:S08 核心處理器:S08 芯體尺寸:8-位速度:40MHz 連通性:I²C，LIN，SCI，SPI 外圍設備:LCD，LVD，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):53 程序存儲器容量:32KB（32K x 8）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 12x12b 振蕩器型:內(nèi)部工作溫度:-40°C ~ 105°C 封裝/外殼:64-LQFP 包裝:托盤 M30623F8PGP#U5C 功能描述:IC M16C MCU FLASH 64K 80QFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:M16C™ M16C/60/62P 產(chǎn)品培訓模塊:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 標準包裝:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心處理器:M32C/80 芯體尺寸:16/32-位速度:32MHz 連通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外圍設備:DMA，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):121 程序存儲器容量:384KB（384K x 8）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振蕩器型:內(nèi)部工作溫度:-20°C ~ 85°C 封裝/外殼:144-LQFP 包裝:托盤產(chǎn)品目錄頁面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 M30624FGNGP#U3 M30624FGNGP#U5 M30624FGNHP#U5 M30624FGPFP#D3 M30624FGPFP#D5 M30624FGPFP#D5C M30624FGPFP#D7C M30624FGPFP#U3C M30624FGPFP#U5C M30624FGPFP#U7C M30624FGPFP#U9C M30624FGPGP#D3C M30624FGPGP#D5C M30624FGPGP#U3C M30624FGPGP#U5C M30624FGPGP#U7C M30624FGPGP#U9C M30624MG-EA3FP#U3