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LFZXP3C-3Q208C

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  • LFZXP3C-3Q208C
    LFZXP3C-3Q208C

    LFZXP3C-3Q208C

  • 北京元坤偉業(yè)科技有限公司
    北京元坤偉業(yè)科技有限公司

    聯(lián)系人:劉先生

    電話:010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址:北京市海淀區(qū)中關(guān)村大街32號和盛嘉業(yè)大廈10層1008室

    資質(zhì):營業(yè)執(zhí)照

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  • QFP144

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  • LFZXP3C-3Q208C
    LFZXP3C-3Q208C

    LFZXP3C-3Q208C

  • 北京元坤偉業(yè)科技有限公司
    北京元坤偉業(yè)科技有限公司

    聯(lián)系人:劉先生

    電話:010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址:北京市海淀區(qū)中關(guān)村大街32號和盛嘉業(yè)大廈10層1008室

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  • LFZXP3C-3Q208C
    LFZXP3C-3Q208C

    LFZXP3C-3Q208C

  • 深圳市芯睿晨科技有限公司
    深圳市芯睿晨科技有限公司

    聯(lián)系人:李小姐/肖先生

    電話:0755-8257149682571956

    地址:賽格廣場69樓6900

    資質(zhì):營業(yè)執(zhí)照

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LFZXP3C-3Q208C 技術(shù)參數(shù)
  • LFXP6E-5TN144C 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 5.8K LUTs 100 IO 1.2 V -5 Spd RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 LFXP6E-5T144C 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 5.8K LUTs 100 IO 1.2 V -5 Spd RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 LFXP6E-5QN208C 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 5.8K LUTs 142 IO 1.2 V -5 Spd RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 LFXP6E-5Q208C 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 5.8K LUTs 142 IO 1.2 V -5 Spd RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 LFXP6E-5FN256C 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 5.8K LUTs 188 IO 1.2 V -5 Spd RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 LG M47K-G1J2-24-Z LG M47K-H1J2-24-Z LG M670-J2L1-1-Z LG M670-J2M1-1-0-10-R18-Z LG M670-K2M1-1-Z LG M676-N2Q1-24-Z LG M676-P1Q1-24 LG M67K-G1J2-24-Z LG M67K-H1J2-24-Z LG N971-KN-1 LG P47K-G2K1-24-Z LG P47K-H2K1-24-Z LG Q396-PS-35 LG Q971-KN-1 LG R971-KN-1 LG T656-Q1R2-24-Z LG T656-Q2S1-24-Z LG T670-K1L2-1-Z
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