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IDT2309B-1HDCGBLANK

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  • 制造商
  • IDT
  • 制造商全稱
  • Integrated Device Technology
  • 功能描述
  • 3.3V ZERO DELAY CLOCK BUFFER
IDT2309B-1HDCGBLANK 技術(shù)參數(shù)
  • IDT2309B-1HDCG8 功能描述:IC CLK BUFFER ZD HI DRV 16-SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 時鐘/計(jì)時 - 時鐘發(fā)生器,PLL,頻率合成器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,000 系列:- 類型:PLL 時鐘發(fā)生器 PLL:帶旁路 輸入:LVCMOS,LVPECL 輸出:LVCMOS 電路數(shù):1 比率 - 輸入:輸出:2:11 差分 - 輸入:輸出:是/無 頻率 - 最大:240MHz 除法器/乘法器:是/無 電源電壓:3.135 V ~ 3.465 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:32-LQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:32-TQFP(7x7) 包裝:帶卷 (TR) IDT2309B-1HDCG 功能描述:IC CLK BUFFER HIGH DRIVE 16-SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 時鐘/計(jì)時 - 時鐘發(fā)生器,PLL,頻率合成器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,000 系列:- 類型:PLL 時鐘發(fā)生器 PLL:帶旁路 輸入:LVCMOS,LVPECL 輸出:LVCMOS 電路數(shù):1 比率 - 輸入:輸出:2:11 差分 - 輸入:輸出:是/無 頻率 - 最大:240MHz 除法器/乘法器:是/無 電源電壓:3.135 V ~ 3.465 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:32-LQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:32-TQFP(7x7) 包裝:帶卷 (TR) IDT2309B-1HDC8 功能描述:IC CLK BUFFER ZD HI DRV 16-SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 時鐘/計(jì)時 - 時鐘發(fā)生器,PLL,頻率合成器 系列:- 產(chǎn)品變化通告:Product Discontinuation 04/May/2011 標(biāo)準(zhǔn)包裝:96 系列:- 類型:時鐘倍頻器,零延遲緩沖器 PLL:帶旁路 輸入:LVTTL 輸出:LVTTL 電路數(shù):1 比率 - 輸入:輸出:1:8 差分 - 輸入:輸出:無/無 頻率 - 最大:133.3MHz 除法器/乘法器:是/無 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-TSSOP(0.173",4.40mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:16-TSSOP 包裝:管件 其它名稱:23S08-5HPGG IDT2309B-1HDC 功能描述:IC CLK BUFFER ZD HI DRV 16-SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 時鐘/計(jì)時 - 時鐘發(fā)生器,PLL,頻率合成器 系列:- 產(chǎn)品變化通告:Product Discontinuation 04/May/2011 標(biāo)準(zhǔn)包裝:96 系列:- 類型:時鐘倍頻器,零延遲緩沖器 PLL:帶旁路 輸入:LVTTL 輸出:LVTTL 電路數(shù):1 比率 - 輸入:輸出:1:8 差分 - 輸入:輸出:無/無 頻率 - 最大:133.3MHz 除法器/乘法器:是/無 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-TSSOP(0.173",4.40mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:16-TSSOP 包裝:管件 其它名稱:23S08-5HPGG IDT2309B-1DCG8 功能描述:IC CLK BUFFER ZD STD DRV 16-SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 時鐘/計(jì)時 - 時鐘發(fā)生器,PLL,頻率合成器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,000 系列:- 類型:PLL 時鐘發(fā)生器 PLL:帶旁路 輸入:LVCMOS,LVPECL 輸出:LVCMOS 電路數(shù):1 比率 - 輸入:輸出:2:11 差分 - 輸入:輸出:是/無 頻率 - 最大:240MHz 除法器/乘法器:是/無 電源電壓:3.135 V ~ 3.465 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:32-LQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:32-TQFP(7x7) 包裝:帶卷 (TR) IDT2309B-1HPGGI8 IDT2309B-1HPGI IDT2309B-1HPGI8 IDT2309NZ-1HDC IDT2309NZ-1HDC8 IDT2309NZ-1HDCI IDT2309NZ-1HDCI8 IDT2309NZ-1HPG IDT2309NZ-1HPG8 IDT2309NZ-1HPGI IDT2309NZ-1HPGI8 IDT23S05-1DC IDT23S05-1DC8 IDT23S05-1DCI IDT23S05-1DCI8 IDT23S05-1HDC IDT23S05-1HDC8 IDT23S05-1HDCI
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