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FVC3100BK

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  • 功能描述
  • THYRISTOR PROTECT BIDIR 4A SMD
  • RoHS
  • 類別
  • 過電壓,電流,溫度裝置 >> TVS - 其它復合
  • 系列
  • FVC
  • 標準包裝
  • 1
  • 系列
  • -
  • 電壓 - 工作
  • 120V
  • 電壓 - 箝位
  • -
  • 技術
  • 混合技術
  • 功率(瓦特)
  • -
  • 電路數(shù)
  • 1
  • 應用
  • 通用
  • 封裝/外殼
  • 模塊
  • 供應商設備封裝
  • -
  • 包裝
  • 散裝
  • 其它名稱
  • UAK 2-PE/S-X-120AC-STUAK2-PE/S-X-120AC-ST
FVC3100BK 技術參數(shù)
  • FV-BR1 功能描述:VACUUM FIBER TERM 2 NEEDED THRU 制造商:panasonic industrial automation sales 系列:- 零件狀態(tài):有效 配件類型:* 配套使用產(chǎn)品/相關產(chǎn)品:* 標準包裝:1 FVB.00.303.NLAE24 功能描述:3 Position Circular Connector Plug, Male Pins Solder Cup Gold 制造商:lemo 系列:00 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 連接器類型:插頭,公引腳 針腳數(shù):3 外殼尺寸 - 插件:303 外殼尺寸,MIL:- 安裝類型:自由懸掛 端接:焊杯 緊固類型:推挽式 朝向:B 侵入防護:IP50 - 防塵 外殼材料,鍍層:黃銅,鍍鎳 觸頭鍍層:金 特性:后殼,屏蔽 觸頭鍍層厚度:- 額定電流:3A 電壓 - 額定:- 工作溫度:-55°C ~ 250°C 標準包裝:1 FV80524RX366128SL36C 功能描述:IC MPU 2V CELERON 366MHZ 370PGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤 FV80524RX300128SL36A 功能描述:IC MPU 2V CELERON 300MHZ 370PGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤 FV80503CSM66266SL2Z4 功能描述:IC MPU 1.9V PENTI 266MHZ 296PGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤 FVDDF2-187A-5 FVDDF2-375A FVDDF5.5-250A-TOR(S)(LF) FVDDFM2-250B FVE015520E3R00KE FVE030020E10R0KE FVE030020E12R0KE FVE030020E16R0KE FVE030020E1R20KE FVE030020E20R0KE FVE030020E2R00KE FVE030020E5R00KE FVE030020E8R00KE FVE030020ER500KE FVE030020ER600KE FVE030020ER700KE FVE030020ER800KE FVFLKITY
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