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FVC3100

配單專家企業(yè)名單
  • 型號
  • 供應商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝
  • 批號
  • 價格
  • 說明
  • 操作
  • FVC3100-BK
    FVC3100-BK

    FVC3100-BK

  • 深圳市華芯盛世科技有限公司
    深圳市華芯盛世科技有限公司

    聯(lián)系人:唐先生

    電話:0755-8322569219129381337(微信同號)

    地址:廣東省深圳市福田區(qū)上步工業(yè)區(qū)201棟316室。

  • 856420

  • FULTEC

  • 原廠封裝

  • 最新批號

  • -
  • 代理此型號,原裝正品現(xiàn)貨!!

  • FVC3100-BK
    FVC3100-BK

    FVC3100-BK

  • 深圳市英科美電子有限公司
    深圳市英科美電子有限公司

    聯(lián)系人:張先生

    電話:0755-23903058

    地址:深圳市福田區(qū)振興路西101號華勻大廈1棟7F

  • 91000

  • BOURNS

  • SMB

  • 22+

  • -
  • 每一片都來自原廠,正品保證

  • FVC3100-BK
    FVC3100-BK

    FVC3100-BK

  • 北京耐芯威科技有限公司
    北京耐芯威科技有限公司

    聯(lián)系人:劉先生

    電話:010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址:北京市海淀區(qū)中關村大街32號和盛嘉業(yè)大廈10層1009室

    資質:營業(yè)執(zhí)照

  • 6000

  • Bourns Inc.

  • 標準封裝

  • 16+

  • -
  • 假一罰十,百分百原裝正品

  • FVC3100-BK
    FVC3100-BK

    FVC3100-BK

  • 深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司
    深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司

    聯(lián)系人:雷春艷

    電話:19129493934(手機優(yōu)先微信同號)0755-83266697

    地址:深圳市福田區(qū)華強北街道華強北路1016號寶華大廈A座2028室

    資質:營業(yè)執(zhí)照

  • 620

  • BOURNS

  • REEL

  • 1521+

  • -
  • 全新原裝現(xiàn)貨

  • 1/1頁 40條/頁 共18條 
  • 1
FVC3100 PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實際PDF為準
  • 制造商
  • BOURNS
  • 制造商全稱
  • Bourns Electronic Solutions
  • 功能描述
  • Voltage Control Devices
FVC3100 技術參數(shù)
  • FV-BR1 功能描述:VACUUM FIBER TERM 2 NEEDED THRU 制造商:panasonic industrial automation sales 系列:- 零件狀態(tài):有效 配件類型:* 配套使用產(chǎn)品/相關產(chǎn)品:* 標準包裝:1 FVB.00.303.NLAE24 功能描述:3 Position Circular Connector Plug, Male Pins Solder Cup Gold 制造商:lemo 系列:00 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 連接器類型:插頭,公引腳 針腳數(shù):3 外殼尺寸 - 插件:303 外殼尺寸,MIL:- 安裝類型:自由懸掛 端接:焊杯 緊固類型:推挽式 朝向:B 侵入防護:IP50 - 防塵 外殼材料,鍍層:黃銅,鍍鎳 觸頭鍍層:金 特性:后殼,屏蔽 觸頭鍍層厚度:- 額定電流:3A 電壓 - 額定:- 工作溫度:-55°C ~ 250°C 標準包裝:1 FV80524RX366128SL36C 功能描述:IC MPU 2V CELERON 366MHZ 370PGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤 FV80524RX300128SL36A 功能描述:IC MPU 2V CELERON 300MHZ 370PGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤 FV80503CSM66266SL2Z4 功能描述:IC MPU 1.9V PENTI 266MHZ 296PGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤 FVDDF2-187A-5 FVDDF2-375A FVDDF5.5-250A-TOR(S)(LF) FVDDFM2-250B FVE015520E3R00KE FVE030020E10R0KE FVE030020E12R0KE FVE030020E16R0KE FVE030020E1R20KE FVE030020E20R0KE FVE030020E2R00KE FVE030020E5R00KE FVE030020E8R00KE FVE030020ER500KE FVE030020ER600KE FVE030020ER700KE FVE030020ER800KE FVFLKITY
配單專家

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