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BZM55C9V1 _R1 _10001

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  • 制造商
  • PanJit Touch Screens
  • 功能描述
BZM55C9V1 _R1 _10001 技術(shù)參數(shù)
  • BZM55C8V2-TR3 功能描述:Zener Diode 8.2V 500mW Surface Mount MicroMELF 制造商:vishay semiconductor diodes division 系列:汽車(chē)級(jí)，AEC-Q101 包裝:帶卷（TR） 零件狀態(tài):有效 電壓 - 齊納（標(biāo)稱(chēng)值）（Vz）:8.2V 容差:- 功率 - 最大值:500mW 阻抗（最大值）（Zzt）:50 歐姆 不同?Vr 時(shí)的電流 - 反向漏電流:100nA @ 6.2V 不同 If 時(shí)的電壓 - 正向（Vf）:1.5V @ 200mA 工作溫度:-65°C ~ 175°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:2-SMD，無(wú)引線 供應(yīng)商器件封裝:MicroMELF 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10,000 BZM55C8V2-TR 功能描述:Zener Diode 8.2V 500mW Surface Mount MicroMELF 制造商:vishay semiconductor diodes division 系列:汽車(chē)級(jí)，AEC-Q101 包裝:帶卷（TR） 零件狀態(tài):有效 電壓 - 齊納（標(biāo)稱(chēng)值）（Vz）:8.2V 容差:- 功率 - 最大值:500mW 阻抗（最大值）（Zzt）:50 歐姆 不同?Vr 時(shí)的電流 - 反向漏電流:100nA @ 6.2V 不同 If 時(shí)的電壓 - 正向（Vf）:1.5V @ 200mA 工作溫度:-65°C ~ 175°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:2-SMD，無(wú)引線 供應(yīng)商器件封裝:MicroMELF 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 BZM55C7V5-TR3 功能描述:Zener Diode 7.5V 500mW Surface Mount MicroMELF 制造商:vishay semiconductor diodes division 系列:汽車(chē)級(jí)，AEC-Q101 包裝:帶卷（TR） 零件狀態(tài):有效 電壓 - 齊納（標(biāo)稱(chēng)值）（Vz）:7.5V 容差:- 功率 - 最大值:500mW 阻抗（最大值）（Zzt）:50 歐姆 不同?Vr 時(shí)的電流 - 反向漏電流:100nA @ 5V 不同 If 時(shí)的電壓 - 正向（Vf）:1.5V @ 200mA 工作溫度:-65°C ~ 175°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:2-SMD，無(wú)引線 供應(yīng)商器件封裝:MicroMELF 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10,000 BZM55C7V5-TR 功能描述:Zener Diode 7.5V 500mW Surface Mount MicroMELF 制造商:vishay semiconductor diodes division 系列:汽車(chē)級(jí)，AEC-Q101 包裝:帶卷（TR） 零件狀態(tài):有效 電壓 - 齊納（標(biāo)稱(chēng)值）（Vz）:7.5V 容差:- 功率 - 最大值:500mW 阻抗（最大值）（Zzt）:50 歐姆 不同?Vr 時(shí)的電流 - 反向漏電流:100nA @ 5V 不同 If 時(shí)的電壓 - 正向（Vf）:1.5V @ 200mA 工作溫度:-65°C ~ 175°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:2-SMD，無(wú)引線 供應(yīng)商器件封裝:MicroMELF 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 BZM55C75-TR3 功能描述:Zener Diode 75V 500mW Surface Mount MicroMELF 制造商:vishay semiconductor diodes division 系列:汽車(chē)級(jí)，AEC-Q101 包裝:帶卷（TR） 零件狀態(tài):有效 電壓 - 齊納（標(biāo)稱(chēng)值）（Vz）:75V 容差:- 功率 - 最大值:500mW 阻抗（最大值）（Zzt）:1500 歐姆 不同?Vr 時(shí)的電流 - 反向漏電流:100nA @ 56V 不同 If 時(shí)的電壓 - 正向（Vf）:1.5V @ 200mA 工作溫度:-65°C ~ 175°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:2-SMD，無(wú)引線 供應(yīng)商器件封裝:MicroMELF 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10,000 BZS55B18 RXG BZS55B20 RXG BZS55B22 RXG BZS55B24 RXG BZS55B27 RXG BZS55B2V4 RXG BZS55B2V7 RXG BZS55B30 RXG BZS55B33 RXG BZS55B36 RXG BZS55B3V0 RXG BZS55B3V3 RXG BZS55B3V6 RXG BZS55B3V9 RXG BZS55B4V3 RXG BZS55B4V7 RXG BZS55B5V1 RXG BZS55B5V6 RXG
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