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BZM55-C22

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  • 制造商
  • PANJIT
  • 制造商全稱(chēng)
  • Pan Jit International Inc.
  • 功能描述
  • SURFACE MOUNT ZENER DIODES
BZM55-C22 技術(shù)參數(shù)
  • BZM55C20-TR3 功能描述:Zener Diode 20V 500mW Surface Mount MicroMELF 制造商:vishay semiconductor diodes division 系列:汽車(chē)級(jí)，AEC-Q101 包裝:帶卷（TR） 零件狀態(tài):有效 電壓 - 齊納（標(biāo)稱(chēng)值）（Vz）:20V 容差:- 功率 - 最大值:500mW 阻抗（最大值）（Zzt）:220 歐姆 不同?Vr 時(shí)的電流 - 反向漏電流:100nA @ 15V 不同 If 時(shí)的電壓 - 正向（Vf）:1.5V @ 200mA 工作溫度:-65°C ~ 175°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:2-SMD，無(wú)引線 供應(yīng)商器件封裝:MicroMELF 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10,000 BZM55C20-TR 功能描述:Zener Diode 20V 500mW Surface Mount MicroMELF 制造商:vishay semiconductor diodes division 系列:汽車(chē)級(jí)，AEC-Q101 包裝:帶卷（TR） 零件狀態(tài):有效 電壓 - 齊納（標(biāo)稱(chēng)值）（Vz）:20V 容差:- 功率 - 最大值:500mW 阻抗（最大值）（Zzt）:220 歐姆 不同?Vr 時(shí)的電流 - 反向漏電流:100nA @ 15V 不同 If 時(shí)的電壓 - 正向（Vf）:1.5V @ 200mA 工作溫度:-65°C ~ 175°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:2-SMD，無(wú)引線 供應(yīng)商器件封裝:MicroMELF 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 BZM55C18-TR3 功能描述:Zener Diode 18V 500mW Surface Mount MicroMELF 制造商:vishay semiconductor diodes division 系列:汽車(chē)級(jí)，AEC-Q101 包裝:帶卷（TR） 零件狀態(tài):有效 電壓 - 齊納（標(biāo)稱(chēng)值）（Vz）:18V 容差:- 功率 - 最大值:500mW 阻抗（最大值）（Zzt）:170 歐姆 不同?Vr 時(shí)的電流 - 反向漏電流:100nA @ 13V 不同 If 時(shí)的電壓 - 正向（Vf）:1.5V @ 200mA 工作溫度:-65°C ~ 175°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:2-SMD，無(wú)引線 供應(yīng)商器件封裝:MicroMELF 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10,000 BZM55C18-TR 功能描述:Zener Diode 18V 500mW Surface Mount MicroMELF 制造商:vishay semiconductor diodes division 系列:汽車(chē)級(jí)，AEC-Q101 包裝:帶卷（TR） 零件狀態(tài):有效 電壓 - 齊納（標(biāo)稱(chēng)值）（Vz）:18V 容差:- 功率 - 最大值:500mW 阻抗（最大值）（Zzt）:170 歐姆 不同?Vr 時(shí)的電流 - 反向漏電流:100nA @ 13V 不同 If 時(shí)的電壓 - 正向（Vf）:1.5V @ 200mA 工作溫度:-65°C ~ 175°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:2-SMD，無(wú)引線 供應(yīng)商器件封裝:MicroMELF 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 BZM55C16-TR3 功能描述:Zener Diode 16V 500mW Surface Mount MicroMELF 制造商:vishay semiconductor diodes division 系列:汽車(chē)級(jí)，AEC-Q101 包裝:帶卷（TR） 零件狀態(tài):有效 電壓 - 齊納（標(biāo)稱(chēng)值）（Vz）:16V 容差:- 功率 - 最大值:500mW 阻抗（最大值）（Zzt）:170 歐姆 不同?Vr 時(shí)的電流 - 反向漏電流:100nA @ 12V 不同 If 時(shí)的電壓 - 正向（Vf）:1.5V @ 200mA 工作溫度:-65°C ~ 175°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:2-SMD，無(wú)引線 供應(yīng)商器件封裝:MicroMELF 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10,000 BZM55C2V7-TR3 BZM55C30-TR BZM55C30-TR3 BZM55C33-TR BZM55C33-TR3 BZM55C36-TR BZM55C36-TR3 BZM55C39-TR BZM55C39-TR3 BZM55C3V0-TR BZM55C3V0-TR3 BZM55C3V3-TR BZM55C3V3-TR3 BZM55C3V6-TR BZM55C3V6-TR3 BZM55C3V9-TR BZM55C3V9-TR3 BZM55C43-TR
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