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BSS110_D27Z

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  • 功能描述
  • MOSFET DISC BY MFG 2/02
  • RoHS
  • 制造商
  • STMicroelectronics
  • 晶體管極性
  • N-Channel
  • 汲極/源極擊穿電壓
  • 650 V
  • 閘/源擊穿電壓
  • 25 V
  • 漏極連續(xù)電流
  • 130 A
  • 電阻汲極/源極 RDS(導通)
  • 0.014 Ohms
  • 配置
  • Single
  • 最大工作溫度
  • 安裝風格
  • Through Hole
  • 封裝 / 箱體
  • Max247
  • 封裝
  • Tube
BSS110_D27Z 技術(shù)參數(shù)
  • BSS110 功能描述:MOSFET P-CH 50V 170MA TO92 制造商:on semiconductor 系列:- 包裝:散裝 零件狀態(tài):停產(chǎn) FET 類型:P 溝道 技術(shù):MOSFET(金屬氧化物) 漏源電壓(Vdss):50V 電流 - 連續(xù)漏極(Id)(25°C 時):170mA(Ta) 不同 Id 時的 Vgs(th)(最大值):2V @ 1mA 不同 Vds 時的輸入電容(Ciss)(最大值):40pF @ 25V FET 功能:- 不同?Id,Vgs 時的?Rds On(最大值):10 歐姆 @ 170mA,10V 安裝類型:通孔 供應商器件封裝:TO-92-3 封裝/外殼:TO-226-3,TO-92-3(TO-226AA)(成形引線) 基本零件編號:* 標準包裝:2,000 BSS-100-01-L-D-LC-TR 功能描述:.635MM DOUBLE ROW SOCKET ASSEMBL 制造商:samtec inc. 系列:BSS 包裝:帶卷(TR) 零件狀態(tài):在售 連接器類型:插口,中央觸點帶 針腳數(shù):200 間距:0.025"(0.64mm) 排數(shù):2 安裝類型:表面貼裝 特性:板鎖 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:10μin(0.25μm) 接合堆疊高度:5mm 板上高度:0.135"(3.43mm) 標準包裝:125 BSS-100-01-L-D-LC 功能描述:.635MM DOUBLE ROW SOCKET ASSEMBL 制造商:samtec inc. 系列:BSS 包裝:管件 零件狀態(tài):在售 連接器類型:插口,中央觸點帶 針腳數(shù):200 間距:0.025"(0.64mm) 排數(shù):2 安裝類型:表面貼裝 特性:板鎖 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:10μin(0.25μm) 接合堆疊高度:5mm 板上高度:0.135"(3.43mm) 標準包裝:500 BSS-100-01-L-D-EM2-TR 功能描述:.635MM DOUBLE ROW SOCKET ASSEMBL 制造商:samtec inc. 系列:BSS 包裝:帶卷(TR) 零件狀態(tài):在售 連接器類型:插口,中央觸點帶 針腳數(shù):200 間距:0.025"(0.64mm) 排數(shù):2 安裝類型:板邊緣,跨騎式安裝 特性:- 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:10μin(0.25μm) 接合堆疊高度:- 板上高度:- 標準包裝:125 BSS-100-01-L-D-EM2 功能描述:.635MM DOUBLE ROW SOCKET ASSEMBL 制造商:samtec inc. 系列:BSS 包裝:管件 零件狀態(tài):在售 連接器類型:插口,中央觸點帶 針腳數(shù):200 間距:0.025"(0.64mm) 排數(shù):2 安裝類型:板邊緣,跨騎式安裝 特性:- 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:10μin(0.25μm) 接合堆疊高度:- 板上高度:- 標準包裝:1 BSS123 E6433 BSS123,215 BSS123/LF1R BSS123_D87Z BSS123-7 BSS123-7-F BSS123ATA BSS123ATC BSS123E6327 BSS123L BSS123L6327HTSA1 BSS123L6433HTMA1 BSS123L7874XT BSS123LT1 BSS123LT1G BSS123LT3 BSS123LT3G BSS123NH6327XTSA1
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