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BRD-YRDK-SH7216-P-P2

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  • 制造商
  • Micrium
  • 功能描述
  • BOARD EVAL RENESAS YRDKSH7217 WW
BRD-YRDK-SH7216-P-P2 技術(shù)參數(shù)
  • BRDS60-R 功能描述:DC/DC CONVERTER 制造商:cosel usa, inc. 系列:BRDS 零件狀態(tài):在售 類(lèi)型:非隔離 PoL 模塊 輸出數(shù):1 電壓 - 輸入（最小值）:4.5V 電壓 - 輸入（最大值）:14V 電壓 - 輸出 1:0.7 ~ 2 V 電壓 - 輸出 2:- 電壓 - 輸出 3:- 電流 - 輸出（最大值）:60A 應(yīng)用:ITE（商業(yè)） 特性:遠(yuǎn)程開(kāi)/關(guān)，OCP 工作溫度:-45°C ~ 85°C 效率:88% 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:20-SMD 模塊 大小/尺寸:1.30" 長(zhǎng) x 0.90" 寬 x 0.31" 高（33.0mm x 22.9mm x 8.0mm） 供應(yīng)商器件封裝:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BRDS60 功能描述:DC DC CONVERTER 0.7-2V 制造商:cosel usa, inc. 系列:BRDS 包裝:- 零件狀態(tài):在售 類(lèi)型:非隔離 PoL 模塊 輸出數(shù):1 電壓 - 輸入（最小值）:4.5V 電壓 - 輸入（最大值）:14V 電壓 - 輸出 1:0.7 ~ 2 V 電壓 - 輸出 2:- 電壓 - 輸出 3:- 電流 - 輸出（最大值）:60A 應(yīng)用:ITE（商業(yè)） 特性:遠(yuǎn)程開(kāi)/關(guān)，OCP，OTP 工作溫度:-40°C ~ 85°C 效率:88% 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:20-SMD 模塊 大小/尺寸:1.30" 長(zhǎng) x 0.90" 寬 x 0.31" 高（33.0mm x 22.9mm x 8.0mm） 供應(yīng)商器件封裝:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BRDS40-R 功能描述:DC/DC CONVERTER 制造商:cosel usa, inc. 系列:BRDS 零件狀態(tài):在售 類(lèi)型:非隔離 PoL 模塊 輸出數(shù):1 電壓 - 輸入（最小值）:4.5V 電壓 - 輸入（最大值）:14V 電壓 - 輸出 1:0.6 ~ 2 V 電壓 - 輸出 2:- 電壓 - 輸出 3:- 電流 - 輸出（最大值）:40A 應(yīng)用:ITE（商業(yè)） 特性:遠(yuǎn)程開(kāi)/關(guān)，OCP 工作溫度:-45°C ~ 85°C 效率:88.5% 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:19-SMD 模塊 大小/尺寸:1.30" 長(zhǎng) x 0.53" 寬 x 0.43" 高（33.0mm x 13.5mm x 10.9mm） 供應(yīng)商器件封裝:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BRDS40 功能描述:DC DC CONVERTER 0.6-2V 制造商:cosel usa, inc. 系列:BRDS 包裝:- 零件狀態(tài):在售 類(lèi)型:非隔離 PoL 模塊 輸出數(shù):1 電壓 - 輸入（最小值）:4.5V 電壓 - 輸入（最大值）:14V 電壓 - 輸出 1:0.6 ~ 2 V 電壓 - 輸出 2:- 電壓 - 輸出 3:- 電流 - 輸出（最大值）:40A 應(yīng)用:ITE（商業(yè)） 特性:遠(yuǎn)程開(kāi)/關(guān)，OCP，OTP 工作溫度:-40°C ~ 85°C 效率:88.5% 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:19-SMD 模塊 大小/尺寸:1.30" 長(zhǎng) x 0.53" 寬 x 0.43" 高（33.0mm x 13.5mm x 10.9mm） 供應(yīng)商器件封裝:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BRDS100-R 功能描述:DC/DC CONVERTER 制造商:cosel usa, inc. 系列:BRDS 零件狀態(tài):在售 類(lèi)型:非隔離 PoL 模塊 輸出數(shù):1 電壓 - 輸入（最小值）:4.5V 電壓 - 輸入（最大值）:14V 電壓 - 輸出 1:0.7 ~ 2 V 電壓 - 輸出 2:- 電壓 - 輸出 3:- 電流 - 輸出（最大值）:100A 應(yīng)用:ITE（商業(yè)） 特性:遠(yuǎn)程開(kāi)/關(guān)，OCP 工作溫度:-45°C ~ 85°C 效率:89% 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:26-SMD 模塊 大小/尺寸:1.50" 長(zhǎng) x 1.09" 寬 x 0.33" 高（38.0mm x 27.7mm x 8.5mm） 供應(yīng)商器件封裝:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BRE.1F.200.XAV BRE.1K.200.CAE BRE.1K.200.KAS BRE.1K.200.NAE BRE.1K.200.NAS BRE.1K.200.NASY BRE.1K.200.NAV BRE.1K.200.NAZ BRE.1K.203.BAZ BRE.1S.200.NAS BRE.1S.200.NASY BRE.1V.200.NAV BRE.2F.200.XAV BRE.2G.200.NAS BRE.2G.200.NZS BRE.2K.200.CAE BRE.2K.200.KAS BRE.2K.200.KZS
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