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BM57/HSP -HP-B (HEATPIPE SOLUTION)

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  • 功能描述
  • 散熱片 BM57/HSP-HP-B
  • RoHS
  • 否
  • 制造商
  • Ampro By ADLINK
  • 產(chǎn)品
  • Heat Sink Accessories
  • 安裝風格
  • Through Hole
  • 散熱片材料
  • 散熱片樣式
  • 熱阻
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  • 高度
  • 設(shè)計目的
  • Express-HRR
BM57/HSP -HP-B (HEATPIPE SOLUTION) 技術(shù)參數(shù)
  • BM5449MWV-E2 功能描述:Amplifier IC 2-Channel (Stereo) Class D UQFN056V7070 制造商:rohm semiconductor 系列:- 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態(tài):有效 類型:D 類 輸出類型:2 通道（立體聲） 不同負載時的最大輸出功率 x 通道數(shù):20W x 2 @ 8 歐姆 電壓 - 電源:10 V ~ 26 V 特性:消除爆音 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-25°C ~ 85°C（TA） 供應商器件封裝:UQFN056V7070 封裝/外殼:56-VFQFN 裸露焊盤 標準包裝:1 BM5446EFV-E2 功能描述:IC AMP SPEAKER W/DSP HTSSOP-B54 RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 線性 - 音頻放大器 系列:- 產(chǎn)品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:2,500 系列:DirectDrive® 類型:D 類 輸出類型:1-通道（單聲道），帶立體聲耳機 在某負載時最大輸出功率 x 通道數(shù)量:930mW x 1 @ 8 歐姆; 40mW x 2 @ 16 歐姆 電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 特點:消除爆音，差分輸入，I²C，靜音，關(guān)閉，音量控制 安裝類型:表面貼裝 供應商設(shè)備封裝:25-WLP（2.09x2.09） 封裝/外殼:25-WFBGA，WLCSP 包裝:帶卷 (TR) 其它名稱:MAX97000EWA+T-ND BM531Q11-Z 功能描述:1CH BUCK TYPE (QUASI-RESONANT CO 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包裝:管件 零件狀態(tài):在售 安裝類型:通孔 封裝/外殼:8-DIP（0.300"，7.62mm） 供應商器件封裝:7-DIP 標準包裝:2,000 BM521Q25F-GE2 功能描述:AC/DC CONTROLLER IC FOR LED LIGH 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態(tài):在售 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-SOIC（0.173"，4.40mm 寬） 供應商器件封裝:8-SOP 標準包裝:1 BM520Q15F-GE2 功能描述:Converter Offline Forward Topology 200kHz 8-SOP 制造商:rohm semiconductor 系列:- 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態(tài):有效 輸出隔離:隔離 內(nèi)部開關(guān):是 電壓 - 擊穿:650V 拓撲:正向 電壓 - 啟動:13.5V 電壓 - 電源（Vcc/Vdd）:8.9 V ~ 26 V 占空比:- 頻率 - 開關(guān):200kHz 功率（W）:- 故障保護:超溫，過壓 控制特性:- 工作溫度:-40°C ~ 105°C（TA） 封裝/外殼:8-SOIC（0.173"，4.40mm 寬） 供應商器件封裝:8-SOP 安裝類型:表面貼裝 標準包裝:1 BM60210FV-CE2 BM6025-04W-B59-L00 BM6025-04W-B59-L50 BM6031B BM6031PQ BM6031SQ BM6032B BM6032PQ BM6032SQ BM6033B BM6033PQ BM6033SQ BM6101FV-CE2 BM6102FV-CE2 BM6103FV-CE2 BM6104FV-CE2 BM6108FV-LBE2 BM6202FS-E2
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