BDD11007

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功能描述
RF 連接器 REPL DIE RG58/59
RoHS
否
制造商
Bomar Interconnect
產(chǎn)品
Connectors
射頻系列
BNC
型式
Jack (Female)
極性
觸點(diǎn)電鍍
Gold
阻抗
端接類型
Solder
主體類型
Straight Bulkhead
電纜類型

BDD11007 技術(shù)參數(shù)

BDC01DRL1G 功能描述:TRANS NPN 100V 0.5A TO-92 制造商:on semiconductor 系列:- 包裝:帶卷（TR）零件狀態(tài):過(guò)期晶體管類型:NPN 電流 - 集電極（Ic）（最大值）:500mA 電壓 - 集射極擊穿（最大值）:100V 不同?Ib，Ic 時(shí)的?Vce 飽和值（最大值）:700mV @ 100mA，1A 電流 - 集電極截止（最大值）:100nA（ICBO）不同?Ic，Vce?時(shí)的 DC 電流增益（hFE）（最小值）:40 @ 100mA，1V 功率 - 最大值:1W 頻率 - 躍遷:50MHz 安裝類型:通孔封裝/外殼:TO-226-3，TO-92-3 長(zhǎng)基體（成形引線）供應(yīng)商器件封裝:TO-92 標(biāo)準(zhǔn)包裝:5,000 BDA10-RA 功能描述:SWITCH BATTERY POWER DISCONNECT 制造商:carling technologies 系列:BD 零件狀態(tài):在售配件類型:斷連開(kāi)關(guān) 配套使用產(chǎn)品/相關(guān)產(chǎn)品:電池標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BD9V101MUF-LBE2 功能描述:16V TO 60V, 1A 1CH 2.1MHZ SYNCHR 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):在售安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:24-VFQFN 裸露焊盤供應(yīng)商器件封裝:VQFN24FV4040 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BD9G341EFJ-EVK-101 功能描述:BD9G341 - DC/DC, Step Down 1, Non-Isolated Outputs Evaluation Board 制造商:rohm semiconductor 系列:- 零件狀態(tài):過(guò)期主要用途:DC/DC，步降輸出和類型:1，非隔離功率 - 輸出:- 電壓 - 輸出:- 電流 - 輸出:3A 電壓 - 輸入:12 V ~ 76 V 穩(wěn)壓器拓?fù)?降壓頻率 - 開(kāi)關(guān):- 板類型:完全填充所含物品:板使用的 IC/零件:BD9G341 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BD9G341EFJ-E2 功能描述:Buck Switching Regulator IC Positive Adjustable 1V 1 Output 3A 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad 制造商:rohm semiconductor 系列:- 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):過(guò)期功能:降壓輸出配置:正拓?fù)?降壓輸出類型:可調(diào)式輸出數(shù):1 電壓 - 輸入（最小值）:12V 電壓 - 輸入（最大值）:76V 電壓 - 輸出（最小值/固定）:1V 電壓 - 輸出（最大值）:76V 電流 - 輸出:3A 頻率 - 開(kāi)關(guān):50kHz ~ 750kHz 同步整流器:無(wú) 工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA）安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）裸焊盤供應(yīng)商器件封裝:8-HTSOP-J 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BDE1250G-TR BDFLNF100-F BDFLNF175-S BDFLNF30-F BDFLNF60-F BDH104 BDH105 BDH106 BDH106SH BDH107 BDH110 BDH110SH BDH111 BDH112 BDH113 BDH114 BDH114SH BDH115