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BB2030N

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  • 制造商
  • Hubbell Wiring Device-Kellems
  • 功能描述
  • ENCLOSURE, BACK BOX, THERMOPLASTIC; Enclosure Type
  • 制造商
  • Hubbell Wiring Device-Kellems
  • 功能描述
  • Back Box Enclosures Designed To Give The User The Maximum Amount Of Wiring Room
BB2030N 技術參數
  • BB2-03 功能描述:SS525-MFGR 制造商:eaton 系列:* 零件狀態(tài):有效 標準包裝:500 BB202LX,315 功能描述:DIODE LV VAR CAP 6V SOD882T 制造商:nxp semiconductors 系列:- 包裝:帶卷(TR) 零件狀態(tài):過期 不同?Vr,F 時的電容:11.2pF @ 2.3V,1MHz 電容比:2.5 電容比條件:C0.2/C2.3 電壓 - 峰值反向(最大值):6V 二極管類型:單一 不同 Vr,F 時的 Q 值:- 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:SOD-882 供應商器件封裝:SOD-882T 標準包裝:10,000 BB202,135 功能描述:DIODE VAR CAP 6V 10MA SOD523 制造商:nxp semiconductors 系列:- 包裝:帶卷(TR) 零件狀態(tài):有效 不同?Vr,F 時的電容:11.2pF @ 2.3V,1MHz 電容比:2.5 電容比條件:C0.2/C2.3 電壓 - 峰值反向(最大值):6V 二極管類型:單一 不同 Vr,F 時的 Q 值:- 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:SC-79,SOD-523 供應商器件封裝:SOD-523 標準包裝:10,000 BB202,115 功能描述:DIODE VAR CAP 6V SOD-523 制造商:nxp semiconductors 系列:- 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態(tài):有效 不同?Vr,F 時的電容:11.2pF @ 2.3V,1MHz 電容比:2.5 電容比條件:C0.2/C2.3 電壓 - 峰值反向(最大值):6V 二極管類型:單一 不同 Vr,F 時的 Q 值:- 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:SC-79,SOD-523 供應商器件封裝:SOD-523 標準包裝:1 BB2-02 功能描述:COVER-MFGR 制造商:eaton 系列:* 零件狀態(tài):有效 標準包裝:500 BB208-02,115 BB208-02,135 BB208-03,115 BB208-03,135 BB2-08BF BB2-09 BB2-10 BB2-12 BB2135 BB2-17 BB232025R0KE BB2503S BB25AB BB25AB/M4G BB25AB-HA BB25AB-HC BB25AH BB25AH/M4G
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