BAS40 _R1 _00001

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制造商
PanJit Touch Screens
功能描述

BAS40 _R1 _00001 技術(shù)參數(shù)

BAS386-TR3 功能描述:Diode Schottky 50V 200mA Surface Mount MicroMELF 制造商:vishay semiconductor diodes division 系列:汽車級，AEC-Q101 包裝:帶卷（TR）零件狀態(tài):有效二極管類型:肖特基電壓 - DC 反向（Vr）（最大值）:50V 電流 - 平均整流（Io）:200mA 不同 If 時的電壓 - 正向（Vf）:900mV @ 100mA 速度:小信號 =< 200mA（Io），任意速度反向恢復(fù)時間（trr）:- 不同?Vr 時的電流 - 反向漏電流:5μA @ 40V 不同?Vr，F(xiàn) 時的電容:8pF @ 1V，1MHz 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:2-SMD，無引線供應(yīng)商器件封裝:MicroMELF 工作溫度 - 結(jié):-65°C ~ 150°C 標準包裝:10,000 BAS386-TR 功能描述:Diode Standard 50V 200mA Surface Mount MicroMELF 制造商:vishay semiconductor diodes division 系列:- 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):有效二極管類型:標準電壓 - DC 反向（Vr）（最大值）:50V 電流 - 平均整流（Io）:200mA 不同 If 時的電壓 - 正向（Vf）:900mV @ 100mA 速度:小信號 =< 200mA（Io），任意速度反向恢復(fù)時間（trr）:- 不同?Vr 時的電流 - 反向漏電流:5μA @ 40V 不同?Vr，F(xiàn) 時的電容:880pF @ 0V，1MHz 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:2-SMD，無引線供應(yīng)商器件封裝:MicroMELF 工作溫度 - 結(jié):125°C（最大）標準包裝:1 BAS385-TR3 功能描述:Diode Schottky 30V 200mA Surface Mount MicroMELF 制造商:vishay semiconductor diodes division 系列:- 包裝:帶卷（TR）零件狀態(tài):有效二極管類型:肖特基電壓 - DC 反向（Vr）（最大值）:30V 電流 - 平均整流（Io）:200mA 不同 If 時的電壓 - 正向（Vf）:800mV @ 100mA 速度:小信號 =< 200mA（Io），任意速度反向恢復(fù)時間（trr）:- 不同?Vr 時的電流 - 反向漏電流:2.3μA @ 25V 不同?Vr，F(xiàn) 時的電容:10pF @ 1V，1MHz 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:2-SMD，無引線供應(yīng)商器件封裝:MicroMELF 工作溫度 - 結(jié):125°C（最大）標準包裝:10,000 BAS385-TR 功能描述:Diode Schottky 30V 200mA Surface Mount MicroMELF 制造商:vishay semiconductor diodes division 系列:- 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):有效二極管類型:肖特基電壓 - DC 反向（Vr）（最大值）:30V 電流 - 平均整流（Io）:200mA 不同 If 時的電壓 - 正向（Vf）:800mV @ 100mA 速度:小信號 =< 200mA（Io），任意速度反向恢復(fù)時間（trr）:- 不同?Vr 時的電流 - 反向漏電流:2.3μA @ 25V 不同?Vr，F(xiàn) 時的電容:10pF @ 1V，1MHz 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:2-SMD，無引線供應(yīng)商器件封裝:MicroMELF 工作溫度 - 結(jié):125°C（最大）標準包裝:1 BAS383-TR3 功能描述:Diode Schottky 60V 30mA Surface Mount MicroMELF 制造商:vishay semiconductor diodes division 系列:汽車級，AEC-Q101 包裝:帶卷（TR）零件狀態(tài):有效二極管類型:肖特基電壓 - DC 反向（Vr）（最大值）:60V 電流 - 平均整流（Io）:30mA 不同 If 時的電壓 - 正向（Vf）:1V @ 15mA 速度:小信號 =< 200mA（Io），任意速度反向恢復(fù)時間（trr）:- 不同?Vr 時的電流 - 反向漏電流:200nA @ 60V 不同?Vr，F(xiàn) 時的電容:1.6pF @ 1V，1MHz 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:2-SMD，無引線供應(yīng)商器件封裝:MicroMELF 工作溫度 - 結(jié):125°C（最大）標準包裝:10,000 BAS40-00-G3-18 BAS40-00-HE3-08 BAS40-00-HE3-18 BAS4002ARPPE6327HTSA1 BAS4002LE6327XTMA1 BAS4002S02LRHE6327XTSA1 BAS40-02V-V-G-08 BAS40-04 RFG BAS40-04,215 BAS40-04,235 BAS40-04/ZLR BAS40-04/ZLVL BAS40-04-7 BAS40-04-7-F BAS40-04-E3-08 BAS40-04-E3-18 BAS4004E6327HTSA1 BAS4004E6433HTMA1